FPC柔性电路板的分步设计08-16 09:05

设计一个高质量、可制造的柔性电路板的原则如下： 1）首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可以参考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。

软板永久性定形的替代方法08-15 09:56

利用稍微过度的弯折来产生稳定变形，可以做出永久性的形状，利用最小弯折半径来应对软板结构但是不要过度。应该要留意，当铜皮产生永久性弯折与塑性变形时，这个弯折区域会变薄与弱化。如果要实际精确预估效果，可以采用有限元素模拟分折法。

FPC弯折与挠曲技术08-12 11:33

有一些聪明的方法与技术，过去几年已经被工程师发展出来，可以让FPC达到期待的弯折或挠曲特性。运动的类型与范围，从线延伸与收缩到旋转挠曲或各种角度，从5°、10°到超过360°。图8.27所示，为这种观念的范例

FPC阻抗控制08-10 11:07

阻抗控制电子讯号传输电缆的应用，是FPC最适合发挥能力的应用之一。因为高速、高性能的电子产品快速增加，使用阻抗控制互连技术的产品可以期待会成长。后续内容是一些可以取得的FPC结构类型，图8-25所示为各个类型的范例。

软板的遮蔽08-08 10:43

变动的电流会产生电场并传播能量，要保护邻近线路避免这种能量传播到邻近线路是导体遮蔽的目的。电路设计上有可能因为以下的状态出现增加，而需要使用遮蔽：

柔性线路板公差与多层设计08-05 09:53

对位能力是柔性线路板设计补偿系数与制程的顾忌，它对于线路影像转移、保护膜与覆盖涂装处理等都有影响，也对于多层结构产生关键作用。工具孔与对位插梢是传统的作法，用来确认适当层间对位与工具线路相对关系。底片被用来生产多个导体层，它必须要保护适当的对位水准让多层组合能够保持在一定允许公差内。因为柔性线路板材料先天的尺寸不稳定性达到某种水准，要达到完美多层对位相当困难。

软板片状处理08-04 09:23

当软板以小片形式贴附到切形补强板上时，可以明显改善大量生产的效果，这种程序被称为片状处理。经过补强的软板可以用类似硬板的方式操作，可以送入自动插件与结合设备并以片状的方式进行测试，之后分开成为个别的线路的产品。片状处理的程序如后：

一到八层线路板的叠层设计方式08-03 08:52

线路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：

FPC软板的定形08-02 11:37

FPC软板可以被设计来应对复杂弯折与形状，也可以设计成多层线路而不是单层软板，切割与折叠可以被用来产生多层厚度的线路或接近两倍板面长度的产品。产品不可能既要FPC软板的柔软性，又期待它能够维持制作时的精准状态，因为它的材料有轻微的弹性，典型结构应该可以期待大约有15%的回弹空间。

柔性线路板动态应用与设计指南07-29 10:49

柔性线路板材料选择与线路设计都会影响到挠曲的持久性，简单的设计重点注意事项如后：

柔性电路板绕线技术和电镀通孔07-28 11:33

有许多方法可以用来处理连接器的连接，最佳选择是依据组装技术、柔性电路板面积/回线的考量与品质需求。PTH技术可以增加有效的绕线效率，因为可以将其它层线路连接配置在端子衬垫的上方或下方。

FPC软板耐撕外型设计07-25 10:49

所有FPC软板设计都应该要制作抗撕机构，当材料没有内在的搞撕特性，采用特定抗撕机构可以明显改善这个问题，典型作法如图8-18所述。

FPC软板电镀通孔的衬垫07-22 09:22

除非需要分担内圆角结构，双面有通孔的FPC软板有铆接效果并不需要下拉设计。电镀通孔的先天外型，可以有效避免衬垫在焊接制程中浮起。当电镀通孔需要非常小衬垫设计时，必需确认可以形成可靠的焊锡结合。某些状况单面FPC软板可能需要额外的第二层铜，因此要制作具有单面设计的双面板，不过在增加信赖度与不增加成本的考量上应该要简化制程。

FPC厂家之软板表面贴装的衬垫07-21 09:26

表面贴装搭配软板技术目前非常普遍，这方面世界的软板设计者都已经看到了日本成功的案例，他们时常采用具有表面贴装元件的软板。当使用在软板时，表面贴装衬垫时常需要轻微修改标准的设计准则。

软板厂之特别的软板设计考量（二）07-19 09:53

4.软板最小线路宽度 软板最小线路宽度会因为软板厂商的不同而变化，搭配250um或者更宽线路的软板相当容易取得，不过线宽125um与更低线宽的软板则逐渐普及中。软板线路外型在50um与更细范围的产品量产软板厂商就比较有限，但是在细微电子产品上的应用则逐渐增加。

柔性电路板厂之特别的软板设计考量（一）07-18 11:38

有一些软板设计的特殊因素需要事先考量，它们多数是在描述机械性的问题，可能会影响使用率或长期的性能。不过它们当然也会影响线路布局，因此应该柔性电路板厂要及早考量。软板制造时保守的选择材料，可以帮助维持低制造成本。这是重要的因素，因为软板材料与一般标准硬板材料比较（如FR-4）都比较昂贵。

软板结构与生产设计07-16 09:54

搭配残铜面的软板设计 如果没有重大的矛盾问题，业者会喜好使用加大残铜面设计来强化尺寸稳定度，简单示意如图8.2所示。

线路板表面处理工艺如何选择07-15 09:28

随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前线路板生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着线路板的发展。虽然目前来看，线路板的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，线路板的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。

柔性线路板初步布局与最佳化07-11 10:05

将柔性线路板所有资料整合一起（机械性搭配、设计准则、线路类型与几何结构互连形式），应该同时制作纸样来进行搭配性与后续事项检验：

柔性电路板设计实务之模合及线路分析07-11 11:20

柔性电路板实际设计需要进行尺寸精确度与机械性模合，确认所有端子点使用相同的连接器设计，并进行个别线路引脚清单的确认。同时要确认所有应该避免接触的近接点，包括线路重新配置与调整旋转方向等处理。