柔性电路板制程内品检

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

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人气：5249发布日期：2016-08-30 10:15【大中小】

柔性电路板制程是将多个操作单元汇集而进行，即使采用卷对卷的设计，也只是部分的自动化无法完全连续生产，在每段接续的制程前后多数都会实施进出料检验，这种检验称为制程内品检。许多公司推动所谓的自主品质管理，其做法是在制程内由作业人员自我检查而不由品管执行。

一般制程内品检，多数采用的方法是目视外观检查，至于检查的项目随着制程不同而异。表12-3所示，为典型制程内品检工作项目，特定的尺寸规格必须用破坏性检查法量测。

一般产品最后步骤是外观检查、电气测试，称为“终检”，都以全检为原则。电测治具须依据量测点位置制作，对绝缘层、线路、孔铜等厚度，出货前需作完整品质报告，这就必须以破坏性检查获得数据。一般会在有效区设计测试结构样本，非必要不会直接取实际产品检验以免降低良率。

表12-3典型制程内品检工作项目

制程		检查项目或内容
流程别	小程序	检查项目或内容
工具孔加工		孔径、毛边、位置精度
线路制作	表面处理	表面处理均匀度、氧化、污垢、亲水性
	压膜	贴附完整性、气泡、皱折、异物
	曝光	底片品质、板面清洁度、对位精准度、真空度、能量均匀度、曝光框平整度、灯管能星强度、曝光格数
	显影	光阻残留、短断路、光阻附着情况、污染、瑕疵等
	蚀刻	短路、断路、刮伤、线宽间距、铜渣、污染、线路均匀度等
	剥膜	光阻残留、刮伤、污染、药液残留等
覆盖膜加工	开口制作	覆盖膜尺寸稳定、位置精度、膜屑
覆盖膜压台	板面粗化处理	均匀度、粗化深度或厚度、氧化、污垢、亲水性
	假贴	平整度、对准度、厚度、贴合性、髒物
	压合	气泡、板弯翘、表面凹陷
钻孔（机钻与镭射钻）		孔数、孔径、毛边、孔内粗度、钉头、胶渣等，镭射钻必须加上树脂残留、底部孔径、孔壁形状一项检查
化学铜电镀直接电镀		析出量、析出均匀度、覆盖率、背光检否、析出结晶检视、导电度（电阻）
电镀铜		镀层厚度、均匀度、覆盖率、结合力、镀层空隙、伸长率、镀层粗糙、孔内钢结、导电度等
液态绿漆	铜面处理	表面处理均匀度、氧化、污垢、亲水性
	光阻涂布	均匀度、覆盖完整性、污染、厚度
	曝光	底片品质、板面清洁度、对位精准度、真空度、能量均匀度、曝光框平整度、灯管能星强度、曝光格数
	显影	光阻残留、短断路、光阻附着情况、污染、瑕疵等
镀镍金		厚度均匀度、针孔、结合力、污染
表面金属处理		均匀度、平整性、焊锡性
外形加工		尺寸精度、刮撞伤、斜边对称性
补强板		对准度、气泡、平整性