手机fpc厂家聚焦智能手机新特性
产品雷同导致了越来越多的产品开始从“大而全”转移到“小而精”。为此手机fpc厂家最能深刻体会到，从我们拿到的手机fpc线路设计资料就能看出来。
之前大哥大手提电话的主板和按键板，那尺寸就不用说了，再看现在的智能手机，按键板已经由之前的大而笨重演化成现在的薄而小，由硬板演化成现在的fpc软板，都体现这产品的精细化。以下就让手机fpc厂盘点下手机厂商PK的那些卖点吧！
屏幕：2K时代来临，曲屏只是开始
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2K屏幕可以带来更细致的分辨率显示效果，但是耗电更快。为了寻求差异化，三星与LG推出了曲面屏手机，这种屏幕的优势在于可以更好的利用屏幕空间简化操作。
外观：你看好无边框手机吗？
用户在使用无边框手机时可以体验到更高屏占比带来的优势。当然，无边框手机如何解决边缘误触、屏幕易碎等问题仍是摆在面前的难题。另外手机厂商在外观上的争夺战还体现在超薄设计、塑料/金属机身、定制化外观上。
性能：64位芯片普及，优势未显现
64位处理器在寄存器以及存储方面有较大的提升，而且更多是在ARMv8基础上进行升级。ARMv8架构提高了64位芯片的运行速度和运行效率，而非仅仅是一款64位芯片。
指纹：与移动支付结合是关键
相比那些滑动式的指纹识别模式，按压式指纹识别技术识别速度快、准确度也更高。
音效：HiFi技术面向发烧友
HiFi手机使用了更专业的芯片来做src（采样频率转换）、DAC（数字模拟转换器）以及独立的运放芯片更能突出手机音质。
电池：容量是瓶颈，闪充有创新
较大的电池容量可以保证的是在相同硬件配置的使用环境下带来更长的使用时间，而智能节电模式则是在系统本身加入省电技术，通过关闭后台不必要的软件来起到省电的目的。至于闪充技术则是可以让用户在某个时间段内快速完成充电，以此提高效率。
相机：双摄像头提升并不明显
双摄像头的作用就是利用两枚摄像头同时成像，镜头分别充当拍摄与探测景深的作用，以此来实现更高的画质以及更好的景深虚化效果，同时也能利用软件进行再对焦。
UI：界面雷同，内容为王
以上为手机fpc厂家总结智能手机产品竞争的PK焦点，如果说之前的产品更多的是同质化严重，现在我们已经看到部分手机厂商开始寻求创新，然而现在我们还很难说这些创新究竟能否成为用户选择产品的标准。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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型号:RS04C00101A
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材料:双面无胶电解
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最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面
数码相机软板
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型 号：RM01C00187A层 数：1板 厚：0.12mm材 料：单面有胶电解铜 厚：1/2 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.1mm/0.08mm特 点：外形复杂
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型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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