PCB厂家为您全面解析柔性电路板制造工艺之材料的介绍和开料
你还在为不知如何设计FPC工艺流程而困扰吗？你还在为不了解双面柔性电路板的制造工艺而被供应商忽悠吗？不要担心，看PCB厂家为你详解双面柔性电路板的制造工艺——开料工步，让你不再有烦恼！
首先来介绍下软板材料和开料工序吧！除部分材料以外，柔性电路板所用的材料基本都是卷状的。由于生产工序必须裁成片状才能加工，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。
柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。
无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸的精度可达到±O.33。开料的可靠性高，开好的材料自动整齐叠放，在出口处不需要人员进行收料。能把对材料的损伤控制在最小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料几乎没有皱折、伤痕发生。而且最新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达O.3mm，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。
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材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
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