设计者对于柔性线路板基材的特性期待

文章来源：责任编辑作者：王灿查看手机网址

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人气：4910发布日期：2016-05-20 09:09【大中小】

到目前为止业者都没有完美的柔性线路板（FPC）基材可用，而有一些材料规格描述可以用来定义它们的特性。这些特性包含广泛的需求，至少必须符合某些材料特性才能符合最终柔性电路板产品需求，尽管已知材料时常无法达成所有柔性线路板厂的冲突性需求，不过能维持材料特性数值概略轮廓在心中，会有利于选择材料时的平衡看法。

柔性线路板

1.基材尺寸稳定度

理想的FPC基材应该要有极稳定的尺寸，柔性线路板基材在制程中的缩小或膨胀是制造者与使用者的重大问题，因为它会同时影响软板制造与组装，尤其是无法预估软板尺寸变化会特别痛苦。有一些步骤可以应对不稳定材料对尺寸的影响，但是如果能够不靠这些手段会更有优势。

2.整体材料耐热性

多数电子组装会使用升温制程，如：元件组装回焊是常见的制程，用在这种制程的软板材料选择要能够承受制程温度，同时不会产生严重扭曲问题。这是一个清楚的定义，但是从科学与环保角度来看，全球已经开始推动无铅焊接技术，这种要求会让材料耐热性需求更为殷切。

3.耐撕裂性

许多柔性线路板结构是薄而无强化处理的，它们容易受损或产生撕裂现象。因此用于软板制作的基材材料，应该要能够具有高耐撕裂性。

4.电气特性

材料电气特征的重要性，会因为讯号速度增加而持续提升。软板应用喜好使用的材料，应该要具有业者必要设计的电气特性。面对高数据讯号速度越来越普遍，材料的介电质系数与讯号损失都应该要更低，另外高绝缘电阻则是高电压应用的期待。理想的材料应该要能应付多变电性需求，符合各种设计出现的电性需求，但这仍然是需要努力的梦想。

5.挠曲性

挠曲性必然是软性材料的关键特性，依据应用不同，选择的软板应该可以暴露在极端温度下，从炉体高温到极地低温都期待能承受。因此在宽广温度范围下，如何维持挠曲性也是基本课题。特别是在低温下的挠曲性更要小心，多数材料在低温下可能呈现出脆性。任何软板材料都期待能具有低吸湿性，湿气会造成制程的负面冲击，也会影响到最终产品性能表现。

6.耐化学性

依据应用，软板材料有各种不同程度的抗化学能力需求，对制造商与终端使用者都同样重要。有许多不同腐蚀性化学品被用在软板制造上，会让制造者担心材料是否能承受这些化学品制程。因此软板材料必须能与多种化学品相容，这包括使用在组装与清洁制程的溶剂在内。

7.批间一致性

大量生产必然会面对制程与时间变异，因此产品一致性是良好制程控制的关键。当需要有六个标准差的品质目标时，没有稳定的材料一致性可能永远无法在制程中达成这种水准，此时材料极端的一致性包含：物性、机械性、电性等都将成为关键。一致的表现可以确保产品执行顺利，不论在制造与应用的场合都一样。

8.多个来源

对于任何制造者而言，单一产品来源总是最大顾忌。理论上不论制造者与客户都有类似的看法，可惜的是如果使用第二来源产品不容易保持品质一致性。多数情况下，要选择第二来源的规则，必须要能够生产出相同等级的产品，这方面应该要进行事前材料规则与认识。

9.合理成本

寻求合理成本方案是电子产品共同的准则，柔性线路板厂家总是无终止的寻找更低价格材料供应来源，因此制造商与使用者可能都只享有微薄利润。不过，比较重要的是，应该记住实际产品品质的最佳判定方式，这种选择方式是否会冲击制造与最终产品总成本，不只是关心单纯材料进门成本。

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