FPC厂资讯：专利显示LG可能推出全包围屏幕手机
据FPC厂小编所知，LG一直在探索各种曲面屏手机技术，此前该公司曾推出过G Flex这样的产品。日前LG获得了一项最新专利，这项专利带给我们一种前所未有的手机设计。
专利图片中的设备上半部被一块屏幕环绕，这让它看上去几乎就是一台“双屏手机”。在设备底部的空间，可以预留给摄像头、指纹传感器和Home键。在手机的侧面，我们没有看到电源键或音量键。
当然，获得专利并不代表LG一定会推出这款智能手机，但是我们已经惊喜地看到一种全新的设计风格。我们很难确定LG最终是否会将这种尖端技术产品化，真正将这样冒险的产品投入市场。
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最新产品
医疗设备控制器软板
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
数码相机软板
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层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
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最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面
数码相机软板
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型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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