深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 指纹模块软板厂问中国制造业现处于历史低谷还是爆发前夜?

指纹模块软板厂问中国制造业现处于历史低谷还是爆发前夜?

文章来源:新华视点作者:邓灵芝 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4379发布日期:2017-07-20 12:00【

今年上半年,经济下行压力大,一些城市房价涨势明显,不少制造业企业融资难、负担重,有人担心中国经济正在“脱实向虚”,制造业正处于历史低谷。与此同时,指纹模块软板厂看到在全国多地,智能制造、共享经济等新技术新模式亮点频现,一些新的产业集群悄然崛起,不少高精尖产品的研发成功,使“中国制造”增加了“高端气质”。
    
如何判断“中国制造”的真实态势——正处于历史低谷还是爆发前夜?2017年下半年乃至未来更长的时间,中国制造业何去何从?

企业运营压力加大,“脱实向虚”并未波及基本面 
    
对一些企业而言,尽管发展势头较好,但外部压力并没有减轻。赚钱需要创新,可创新首先需要钱。
   
“融资的要求越来越高,成本也在攀升,做实业想干出点名堂越来越难。”葛振纲说,和龙旗同期成立的两家业内企业,一家已转入房地产,另一家则结业出售,彻底脱离了实体领域,只有我们坚持了下来。
    
这样的压力并非个案。经调查发现,筹钱、挣钱,是上半年我国制造业面临的两大难题。
——融资难。与近年来火热的房地产市场、部分金融领域投资的高回报相对应的,是民间投资不旺。虚拟经济见效快,人们不愿意花大把钱在实业上。在去产能、去杠杆的背景下,银行调整信贷政策,一些企业现金流的压力陡增。
——收益难。一边是能源、劳动力、物流、管理等综合成本上升,一边是产品科技含量不高、附加值低、低水平重复建设多,制造业企业盈利能力较弱,运营压力加大。
   
国家制造强国建设战略咨询委员会发布的《中国制造2025蓝皮书(2017)》显示,我国工业与房地产、金融业等之间存在的收入差距加大,一些资金抽离实体部门。据测算,目前工业行业平均利润率在6%左右,银行业营业利润率是工业行业的7倍。
   
“我是自动化专业毕业的,同学中现在很多转行去了金融,留在制造业的已经不多。”天津一家从事磁悬浮轴承研发的企业总工程师告诉记者,太辛苦、回报低是很多实体经济从业人员的共同感受。赚不到钱,就留不住人。没有人才,创新和发展则难以持续。“脱实向虚”趋势下,人们开始担忧会由此引发多米诺骨牌效应。
    
上海交通大学校长林忠钦认为,“脱实向虚”既有外在因素的影响,也反映出我国制造业“含金量”不高的问题。越是经济面临下行压力,越不能忽视结构性失衡风险。
   
在工信部副部长辛国斌看来,要充分认识到“脱实向虚”苗头带来的警醒,看到“中国制造”在产品质量、科技含量、清洁环保等方面与发达国家存在的差距以及转型的急迫性。但他同时指出,也不要夸大问题和风险,唱衰制造业。
    
国家统计局发布数据显示,上半年全国规模以上工业增加值同比实际增长6.9%。制造业投资增长5.5%,比1至5月份加快0.4个百分点,增速回升。
    
辛国斌说,“脱实向虚”并没有波及基本面,众多制造业企业正在化成本压力为转型动力,沿着高端化、信息化、智能化、绿色化不断创新。

环境倒逼企业创新意识,“中国制造”向前沿领域出击 !
    
调研发现,在环境倒逼之下,企业创新意识和积极性明显加强,新技术新模式不断涌现,逐步推动产业间、区域间推陈出新。
        
工信部规划司副司长李北光说,将信息技术融入传统制造业是中国制造业转型升级的“金钥匙”,目前已在服装、家电、装备制造等多个领域大范围实践,不仅解决了存量过剩、效率不高等问题,还催生出了共享经济、众包众创等新业态。
    
此外,“中国制造”也向前沿领域出击。信部科技司副司长范书建说,制造业创新步伐正在加快,在透明显示技术、锂离子电池等多个领域研究取得重要进展,或将引领新的产业。
    
创新因子流动汇聚,打破传统发展格局,一批新产业集群正在崛起。湖南株洲的“动力谷”、武汉的“光谷”、深圳的无人机……积极吸纳、移植高端生产要素和先进分享技术,区域间产业承接更加平衡,制造业“新版图”正浮出水面。
    
数据显示,上半年,我国高技术产业和装备制造业增加值同比分别增长13.1%和11.5%,占规模以上工业比重分别为12.2%和32.2%。制造业向中高端迈进。
   
“从中长期看,我国制造业正处在‘爆发前夜’。虽然尚未实现总体跃迁,转型升级的压力依然很大,但向好趋势逐步明朗。”中国电子信息产业发展研究院装备工业研究所所长左世全说,德国、日本等制造业强国整体转型用了二三十年。对于“中国制造”的前景,要保持理性与乐观。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 指纹模块软板丨FPC丨PCB

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史