深联电路板

14年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » FPC之智慧医疗已成为发展重点,未来发展需迎难而上

FPC之智慧医疗已成为发展重点,未来发展需迎难而上

文章来源:智能制造网作者:智能制造网 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:202发布日期:2020-05-28 10:31【

  一直以来,医疗都是饱受社会关注的重要民生领域!由于医疗资源短缺、医护人员不足以及设施建设的不完善,“看病贵、看病难、看病麻烦”等问题长期困扰着国人。FPC小编了解到,在此背景下,伴随着各种前沿科技的爆发和落地,近来医疗行业的变革逐渐拉开了帷幕。说起医疗行业的智慧化转型升级,其实早在几年前就已提上日程。

  当时,由于城镇化的高速推进,以及地域间经济发展的差异化,我国医疗资源在本就短缺的情况下,呈现出东多西少、一线多二三线少的不均衡局面。与此同时,再加上医院中医疗水平和医务人员的严重不足,导致了行业发展各种问题丛生。

  其中,看病难、看病贵等是最为凸显的几大问题。为破解这些难题,发展医疗科技变成为了行业主要诉求。鉴于此,一方面我国积极引入人工智能、大数据、远程通信等技术,让医疗水平和服务有所提升;另一方面,也加速推进智慧医院建设。时至今日,这两方面的智慧化改造其实一直都在有条不紊的进行当中。只不过,今年出现的两个变量,让我们重新加大了对其的关注,并毅然加速其发展进程。而这两个变量,其一是年初疫情的突发;其二则是“新基建”的提出和大力推广。

  今年以来,疫情的暴发首先给了机器人、5G、自动驾驶、AI等在医疗领域落地的机会,让我们看到了前沿科技对医疗行业的重大转型和升级价值。与此同时,新基建的发展也给智能科技的商用提供了重大利好。在此背景下,智慧医疗开始迈入发展快车道。

AL t4518517136065536 智慧医疗已成为发展重点,未来发展需迎难而上

  据软板厂了解,今年5月21日—28日是全国两会。新华网热点调查显示,“疫情防控和医疗卫生”是此次两会人们最为关注的话题之一。在此期间,各行业和专家代表们也是对智慧医疗进行了献计献策,其中物联网、人工智能、大数据、机器人等技术被多次强调。

  例如,腾讯马化腾建议要进一步加快智慧医院建设,帮助医务人员技术性减负,同时实现对患者的精细化管理,通过技术弥补城乡医疗差距;而联想杨元庆则希望,加快建设“数字家庭医生”平台,以及深入推进“新一代互联网医院”的组织建设。除此之外,科大讯飞刘庆峰建议用人工智能辅助诊疗,用电话机器人进行流行病学和溯源调查;红杉资本沈南鹏提议开发医疗AI产品和药物,推动医疗信息化,深化医疗器械审评改革;网易丁磊也提出建立统一的“病患大数据分析中心。

  综上各种提案,可以看到在智慧医疗发展上行业大佬们对各种智能科技所寄予的厚望。他们认为,智能技术不仅能弥补现有医疗的药物资源不足,提升治疗服务水平,改善医患状况;同时还能有效加强对行业的规范化和管理,使得行业发展更加健康、有序。总而言之,智慧医疗加速的关键所在,是各种智能技术的突破和商用普及。

  当然,要加速智慧医疗发展并最终实现医疗转型升级也并不容易。在一直以来的推进过程中,就呈现出各种各样的困难和问题,比如医院间数据共享困难、孤岛效应明显;智能产品应用成本高、普及不易等等。而现在,柔性电路板厂发现,随着融入医疗领域的智能技术越来越多,探索越来越加速,相关问题也变得越来越犀利和频繁。总结来看,当前智慧医疗发展的主要问题无外乎三点:其一是行业人才短缺;其二是技术本身不够成熟;其三则是相关法律规范不够完善。

  在第一点上,不管是医疗领域的人才,还是人工智能、机器人领域人才,都存在严重不足,这制约了两个行业的共同发展。而在第二点上,由于医疗行业细分领域众多数据收集难,再加上数据孤岛现象和缺乏大量临床验证,导致目前医疗科技成熟度不高。

  此外在第三点上,我国对于医疗智能设备和技术应用的管理与法律规范也尚不够完善,在使用过程中出现意外或事故时的定责问题无法解决,同时技术应用过程中的相关伦理道德问题也尚未给出答案,这些都导致了技术商用普及的困难。基于此,未来智慧医疗的发展除了对技术本身的关注之外,我国行业和企业还需从问题出发。

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: FPC| 软板厂| 柔性电路板厂

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史