fpc厂之光模块fpc激光焊接工艺技巧
随着电子产品的发展，fpc厂使用FPC软板焊接到PCBA的技术需求也越来越高，目前应用在多样的电子通讯产品，尤其是光通讯模块、穿戴装置及轻薄短小的手持装置上，虽然现在PCBA制程已经发展出可以在FPC上面直接焊接电子零件，但是其可焊性及品质信赖度仍然不佳，比如哪些给终端使用者插拔的「I／O连接器」，如micro－USB、USBC充电与传输资料的连接器，大颗的BGA及QFN也不建议焊接于FPC。
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基于此，深联电路提供一种pcba与fpc连接组件的焊接系统，其能在焊接时对pcba与fpc连接组件实现可靠地定位，从而提高pcba与fpc连接组件的焊接质量。
根据深联电路pcba与fpc连接组件的焊接系统，pcba与fpc连接组件包括一片fpc板和两片pcba板，fpc板的两端分别焊接在两片pcba板上；pcba与fpc连接组件的焊接系统包括半导体激光器、激光出射头、CCD相机定位；其特点在于，可视觉定位fpc板与pcba的焊盘位置，并可对微小焊盘区域进行温度控制；pcba与fpc连接组件的焊接系统还包括焊接定位工装，焊接定位工装包括用于支撑pcba与fpc连接组件的底座以及压紧机构，非接触式激光焊接，焊接过程不产生磨损，操作简单，便于控制。
实现fpc与pcba连接组件焊接要求
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1、插装元件在焊接面引脚高度1．5～2．0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2／3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；
2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0．5mm且需透锡。
3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。
4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。
5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。
6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。
7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0．5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平。
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