FPC的设计需要注意的问题
基于我们一个产品,因为这个FPC需要经常弯折,导致使用了一段时间后就会出现接触不良,或者直接折断情况,所以对于FPC的PCB设计,需要注意一些问题,在这里总结一下。
1、采用电解铜(ED)还是碾压铜(RA)
其中来说,使用ED的抗弯折性要弱于RA,在单面FPC表现得尤为突出,在双面板时,即使是RA,实际做出来抗弯折性同ED差不了太多。
根据软板厂的工艺来分析:对于过孔基本都是使用电镀铜的方式来处理的,所以即使是RA,做出来的也是RA+ED。
参考:假如使用1/3盎司的铜箔,其原材铜箔的厚度只有12um左右,一般FPC电镀前铜箔必须黑化处理,将铜箔的表面做刨除粗糙化处理,然后再在其粗糙的铜箔表面电镀上大约10um的电镀铜厚度,所以原本有12um的RA铜,因为刨除处理,可能只会剩下2~6um得RA铜,再加上电镀的作业,会让原来压碾铜的晶格排列发生重新排列趋向于电解铜的垂直方向,也就是说原来压碾铜再经过电镀后,其压碾铜耐弯折的特性几乎所剩无几了,所以双层线路以上的FPC不论采用压延铜或电镀铜为材质,最后的FPC特性其实都与电镀铜差异无几。
当然,或许有人会使用1/2盎司的铜箔,厚度大概在18um左右,既使刨除后再电镀,其原来的压碾铜水平晶格排列应该会残留比较多,但缺点就是越厚的铜箔就越硬。
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