FPC的设计需要注意的问题
基于我们一个产品，因为这个FPC需要经常弯折，导致使用了一段时间后就会出现接触不良，或者直接折断情况，所以对于FPC的PCB设计，需要注意一些问题，在这里总结一下。
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1、采用电解铜（ED）还是碾压铜（RA）
其中来说，使用ED的抗弯折性要弱于RA，在单面FPC表现得尤为突出，在双面板时，即使是RA，实际做出来抗弯折性同ED差不了太多。
根据软板厂的工艺来分析：对于过孔基本都是使用电镀铜的方式来处理的，所以即使是RA，做出来的也是RA+ED。
参考：假如使用1/3盎司的铜箔，其原材铜箔的厚度只有12um左右，一般FPC电镀前铜箔必须黑化处理，将铜箔的表面做刨除粗糙化处理，然后再在其粗糙的铜箔表面电镀上大约10um的电镀铜厚度，所以原本有12um的RA铜，因为刨除处理，可能只会剩下2～6um得RA铜，再加上电镀的作业，会让原来压碾铜的晶格排列发生重新排列趋向于电解铜的垂直方向，也就是说原来压碾铜再经过电镀后，其压碾铜耐弯折的特性几乎所剩无几了，所以双层线路以上的FPC不论采用压延铜或电镀铜为材质，最后的FPC特性其实都与电镀铜差异无几。
当然，或许有人会使用1/2盎司的铜箔，厚度大概在18um左右，既使刨除后再电镀，其原来的压碾铜水平晶格排列应该会残留比较多，但缺点就是越厚的铜箔就越硬。
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