FPC厂在设计时会用到哪些焊接方式
FPC厂在设计时需要将各层粘结起来，这个时候需要使用FPC胶(Adhesive)。柔性板常用胶有丙烯酸(Acrylic)，改良 环氧树脂(Modified Epoxy),酚丁缩醛(Phenolic Butyrals),增强胶，压敏胶等，而单层的FPC就不用使用胶进行粘合了。
在有器件焊接等很多应用场合中，柔性板需要用补强板(Stiffener)来获得外部支撑。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纤维，聚合物材料，钢片，铝片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板补强常用材料，厚度一般为125um。玻璃纤维(FR4)补强板的 硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相对加工困难。
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相对于PCB焊盘的处理方式，FPC的焊盘处理也有多种方法，常见有如下几种：
① 化学镍金又称化学浸金或者沉金。
②电镀铅锡
③ 选择性电镀金(SEG) 选择性电镀金指PCB局部区域用电镀金，
④ 有机可焊性保护层(OSP)
⑤ 热风整平
在设计中，FPC经常需要和PCB配合使用，在两者的连接中通常采用板对板连接器、连接器加金手指、HOTBAR、软硬结 合板、人工焊接的方式进行连接，针对不同的应用环境，设计者可以采用相应的连接方式。
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