指纹模块软板的优化

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人气：2900发布日期：2021-04-10 09:06【大中小】

指纹本身的唯一性和不变性，使得指纹识别技术在身份辨识系统中安全性能比传统上的基于密码的身份识别方式有了很大改进，越来越吸引企业和机构对其进行研究，目前也广泛被应用在民用产品中，如指纹锁、考勤机、手机和车载设备等。但是，由于指纹模组制作工艺较复杂，工艺冗长，设计上不成熟等问题的存在，研究如何改进指纹模组制作工艺及提升效率是指纹模组制作工艺的关键。

就现有指纹模组制造工艺过程存在的表面刮伤、边缘积油等喷涂工序产品不良比例高、夹具种类繁多且上下料效率低、工艺流程繁琐、可靠性，组装间隙等方面问题，对模组制作工艺中使用到的锡膏性能和芯片焊盘结构设计以及组装工艺三方面进行分析并加以改进，在一定程度上改善了指纹模块软板的产品质量和制作效率，具体研究内容如下概述：

(1)通过分析低温锡膏的性能，引入低温锡膏材料代替高温锡膏，实现了整版芯片先喷涂后焊接的可能，将原来需切割为单颗芯片后喷涂的方式改为直接整版芯片喷涂后切割，并对此改进了喷涂夹具的设计，该方式不仅简化了指纹识别模组制作工艺流程，而且解决了原有工艺的喷涂品质问题，并大大减少了喷涂工序中时间的消耗，显著的提升了制作效率，降低了喷涂夹具的使用数量。

(2)由于低温锡膏相对原来工艺使用的高温锡膏，在焊接强度方面显得弱些，因而使用低温锡膏的产品可靠性方面可能存在很大的隐患。

(3)针对指纹识别制作外观组装间隙不良问题，比如金属环和芯片间隙的存在。本文对此问题进行了研究，通过改变指纹制作工艺的部分流程，即让上盖金属环与芯片先组合再和 FPC 软板绑定，在一定程度上优化了间隙的问题。

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