深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » FPC之Win11再次降低配置要求,苹果M1也可以跑!

FPC之Win11再次降低配置要求,苹果M1也可以跑!

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2116发布日期:2021-06-30 06:40【

  微软目前发布了第一个适用于 Windows 11 的 Insider 预览版,随后微软更新了 Windows 11 的最低系统要求。

  fpc厂了解到,目前微软 Win11 的最低要求是英特尔第 8 代 CPU 和 AMD Zen+ 以及 Qualcomm 7 和 8 系列及以上的设备。也就是说,基于“一系列因素”,微软放弃了对第 7 代酷睿及更旧处理器的支持。

  微软现在表示,随着向 Windows Insiders 发布更新,以及与 OEM 合作,他们将测试 Win11 在英特尔第 7 代和 AMD Zen 1 设备上运行的结果。

  此外,据fpc小编了解,目前的预览版显然也适用于第 7 代酷睿的用户,微软则将根据此次测试的数据修改一些 Windows 11 的 CPU 要求。如果你的电脑性能够好,今年晚些时候有望获取到 Win11 正式版的支持。

  以下为微软一位员工,在推特公布的 7 代酷睿的 Surface Studio 2 升级 Win11 商业版的图,可以看到新版 Win11 将到来更现代的资源管理器 / 设置界面 UI 设计。

  fpc厂认为值得一提的是,有测试者发现,Arm 版本的 Win11 是可以装在苹果 M1 Mac 系列机型上的(虚拟机),所以你之后就可以在 M1 Mac 上运行安卓 App。

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: fpc

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史