软板之骁龙888 Plus发布,到底有什么货?
昨日,据软板厂了解, 高通技术公司宣布推出全新骁龙 888 Plus 5G 移动平台,即骁龙 888 旗舰移动平台的升级产品。
据软板厂了解,上述两款平台已经支持超过 130 款已经发布或正在开发的终端。主要是X1超大核从2.84GHz提高至2.995GHz,AI 性能提升超过 20%,其它硬参数基本不变。
软板厂了解到,升级的高通旗舰移动平台将为 2021 年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo 和小米的智能手机提供支持。
而之前,有知乎网友测试配备了高通骁龙 888 的小米手机,发现发热量巨大,小米因此不得不推送“降温补丁”。
而且也有网友测试了其他品牌的旗舰机型,发现也有降频保温度的情况:
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最新产品
医疗设备控制器软板
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型 号:RS04C00269A
层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00712A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号:RS02C00244A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ特 点:产品都经过100%烧录测试表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm电磁膜:2面
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00247A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00892A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm电磁膜:2面其 他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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