最新FPC柔性线路板参数
先进的弯曲PCB先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC柔性线路板)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点 |
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(1) |
有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。 |
(2) |
可以无接触、小间距连接,并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。 |
(3) |
在多层(3~8层)部分用电镀通孔实现板于板之间的连接,因而极大的增强了可靠性。 |
(4) |
组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。 |
(5) |
可提供“孔上芯片”(chip on hole )规格,由此可以将“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盘。 |
总体规格 |
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高级弯曲PCB的结构(6层为例) |
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screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;"> |
柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉 |
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 |
特点 |
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(1) |
多个压制的层用柔软型PCB(FPC)在内部连接,因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 , 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。 |
(2) |
实现了窄间隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安装,由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。 |
(3) |
实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠,所以可获得超高密度的布线设计。 |
总体规格 |
|
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复合多层PCB〈坚固型规格〉 |
复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少,可以实现高密度安装设计。 |
特点 |
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(1) |
可以超高密度安装小间距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。 |
(2) |
凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。 |
总体规格 |
类型 |
R1( 4~10层) |
R2( 6~10层) |
|
层数 |
硬核层每面1 |
硬核层每面2 |
|
核心层结构 |
2~8层(FR-4, FR-5) |
2~6层(FR-4, FR-5) |
|
板最小厚度 |
0.48mm, (6层) |
0.56mm, (6层) |
|
通孔直径、圆孔直径 |
共形通孔 |
φ0.15mm/φ0.35mm |
φ0.13mm/φ0.275mm |
层叠通孔 |
ー |
φ0.15mm/φ0.35mm |
|
凹通内置通孔 |
可提供 |
||
内置通孔直径 |
φ0.2mm |
||
最小线宽度/间距 *2 |
0.09mm/0.09mm |
0.075mm/0.075mm |
|
CSP可安装间距 |
0.8mm |
0.5mm |
|
安全标准(UL认证) |
94V-0 |
固型PCB |
夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能,并以卓越的可靠性著称,能满足用户的各种需要。 |
特点 |
|
(1) |
符合各种各样的规格,如SMT/COB/精细模式/多层PCB。 |
(2) |
从CAD设计至电路板完成,均在全流线命令监控的系统下操作。 |
(3) |
柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。 |
总体规格 |
|
|
系列 |
多层PCB |
双面PCB/其他 |
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●细微孔PCB |
●低散热率 |
●细微孔PCB |
●孔上芯片PCB |
●低电感PCB |
●抗漏电PCB |
●无卤素 |
|
柔软型PCB |
柔软型PCB是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型 |
特点 |
|
(1) |
可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。 |
(2) |
可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。 |
标准规格 |
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|
|
※其他系列
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最新产品
医疗设备控制器软板
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型 号:RS04C00269A
层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00712A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号:RS02C00244A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ特 点:产品都经过100%烧录测试表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm电磁膜:2面
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00247A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00892A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm电磁膜:2面其 他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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