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最新FPC柔性线路板参数

文章来源:PCB time作者:龚爱清 查看手机网址
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人气:7206发布日期:2016-12-21 09:11【

先进的弯曲PCB先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC柔性线路板)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。

特点

(1)

有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
·最小基底厚度:0.3mm(4层)、0.39mm(6层)
·最小线宽/間隔:0.075mm/0.075mm
·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性(作为折页):
  半径 3mm、180°折叠,可折叠200 000次以上。

(2)

可以无接触、小间距连接,并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。

(3)

在多层(3~8层)部分用电镀通孔实现板于板之间的连接,因而极大的增强了可靠性。

(4)

组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。

(5)

可提供“孔上芯片”(chip on hole )规格,由此可以将“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盘。
 

 

总体规格

 

类型

可折叠型

飞线型

基底最小厚度*1

0.54mm [4层],0.61mm[6 层],0.9mm[8层]

最小线宽度/间距

0.1/0.1mm

最小通孔直径

φ0.2mm

最小通孔区域直径(通孔)

[外层]φ0.5mm、
[内层]φ0.5mm

[外层]φ0.5mm、
[内层]φ0.65mm

最小通孔区域直径(盲通孔)

[外层]φ0.5mm、[内层]φ0.5mm

最小通孔区域直径(内置通孔)

[内层]φ0.5mm

焊接强度

多层:液态光学阻焊,FPC:薄膜覆盖层

表面终饰

热阻预涂熔剂,镍金镀膜,(用于飞线的镍金镀膜)

安全标准(UL认证)

(94V-0)

高级弯曲PCB的结构(6层为例)

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柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉

 

先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。

 

特点

(1)

多个压制的层用柔软型PCB(FPC)在内部连接,因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 , 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。

(2)

实现了窄间隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安装,由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。

(3)

实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠,所以可获得超高密度的布线设计。
(给设计提供了更大的自由空间,以便使产品更小、更薄。)

 

总体规格

 

类型

F1( 5~8层 )

层数

硬核层每面1

核心层结构

3~6层(聚酰亚胺,FR-4)

板最小厚度

0.8mm(6层), 0.87mm(8层)

通孔直径、圆孔直径

共形通孔

φ0.15mm/φ0.35mm

层叠通孔

凹通内置通孔

可提供

内置通孔直径

φ0.2mm

最小线宽度/间距 *2

0.09mm/0.09mm

CSP可安装间距

0.8mm

安全标准

94V-0 (等待UL认证)

 

 

 

复合多层PCB〈坚固型规格〉

 

复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少,可以实现高密度安装设计。

 

特点

(1)

可以超高密度安装小间距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。

(2)

凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。

 

总体规格

 

类型

R1( 4~10层)

R2( 6~10层)

层数

硬核层每面1

硬核层每面2

核心层结构

2~8层(FR-4, FR-5)

2~6层(FR-4, FR-5)

板最小厚度

0.48mm, (6层)
0.6mm , (8层)

0.56mm, (6层)
0.62mm ,(8层)

通孔直径、圆孔直径

共形通孔

φ0.15mm/φ0.35mm

φ0.13mm/φ0.275mm

层叠通孔

φ0.15mm/φ0.35mm

凹通内置通孔

可提供

内置通孔直径

φ0.2mm

最小线宽度/间距 *2

0.09mm/0.09mm

0.075mm/0.075mm

CSP可安装间距

0.8mm

0.5mm

安全标准(UL认证)

94V-0

 

固型PCB

 

夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能,并以卓越的可靠性著称,能满足用户的各种需要。

 

特点

(1)

符合各种各样的规格,如SMT/COB/精细模式/多层PCB。

(2)

从CAD设计至电路板完成,均在全流线命令监控的系统下操作。

(3)

柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。

 

总体规格

 

参数

总体规格

设计模式宽度

4层

6层

8层

最小总厚度

0.35mm

0.45mm

0.6mm

设计模式宽度

内层:0.1mm 、 外层: 0.1mm、(局部:0.075mm)

设计模式间距

内层:0.1mm、  外层: 0.1mm

通孔种类

整个通孔,BVH(孔上芯片), IVH

通孔区域直径

φ0.2mm(终饰)

终饰加工(表面)

热阻预涂焊剂,镍金镀膜,锡整平剂

 

 

系列

 

多层PCB

双面PCB/其他

●细微孔PCB

●低散热率

●细微孔PCB

●孔上芯片PCB
(可安装芯片)

●低电感PCB

●抗漏电PCB

●无卤素

 

 

柔软型PCB

 

柔软型PCB是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型
和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。

 

特点

(1)

可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。

(2)

可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。

 

标准规格

 

层数

单面

双面通孔

衬底材料

聚酰亚胺薄膜,无粘合剂聚酰亚胺

设计模式宽度

0.02 mm (MIN.)

0.05 mm (MIN.)

设计模式间距

0.04 mm (MIN.)

0.05 mm (MIN.)

通孔/焊盘直径

-   

φ0.1 mm/φ0.3 mm (MIN.)

覆盖层

聚酰亚胺薄膜,隔热涂料,液态阻焊

 

 

★系列

多层柔软型PCB

双面柔软型PCB

单层柔软型PCB

刚性弯曲型PCB

单面高精度柔软型PCB

双面高精度柔软型PCB

※其他系列

粘合镍金镀膜

高柔软型(弯曲能力)

高密度SMT[/tr]

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表面处理:沉金3微英寸
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