FPC之台积电和联电有望赴印度建晶圆厂？

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1538发布日期：2021-12-23 09:44【大中小】

据FPC小编了解，印度和中国台湾已开始就自由贸易协定进行谈判，并将在印度一个城市建立半导体制造中心，表明他们决心进一步扩大双边经济接触。
知情人士表示，如果创建半导体制造厂的举措成功，这将是中国台湾继其在美国的生产中心之后在外国设立的第二家此类工厂。
他们表示，印度政府已经为该设施提议了多个地点，包括台湾半导体制造公司 (TSMC)和联合微电子公司(UMC)在内的台湾领先半导体生产商之一可能会实施这一大型项目。
中国台湾是全球芯片生产的主要参与者。据行业估计，台积电制造了全球约 50%的半导体。

据FPC小编了解，一位知情人士表示，印度试图巩固自由贸易协定并建立半导体中心具有战略意义。
在全球芯片短缺的情况下，汽车制造商和科技公司等在印度对芯片的需求不断增加，因此设立该工厂的举措也随之而来。
建立半导体中心的提议主要是受印度与中国台湾关系的战略意义而非商业方面的推动。
印度政府周三公布了一项计划，提供价值76000千万卢比的激励措施，以鼓励建立半导体设计、制造和显示器制造(fab)部门，据 FPC小编了解，其更大目标是使印度成为全球电子产品生产中心。
与扩大经济接触的热情同步，印度和中国台湾已经举行了两轮谈判，以巩固自由贸易协定和双边投资协定，以促进贸易关系。
近年来，印台在贸易、投资、产业等领域的合作呈上升趋势。
官方数据显示，双边贸易额从2001年的11.9亿美元增长到2018年的近70.5亿美元，增长了近六倍，印度是中国台湾第14大出口目的地和第18大进口来源地。