深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 技术支持 » 手机无线充软板贴片机满足生产线要求要具备哪些条件?

手机无线充软板贴片机满足生产线要求要具备哪些条件?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:1092发布日期:2022-06-22 09:04【

  如何确保手机无线充软板SMT贴片又好又快呢?其实人和物的因素各占一部分。人的部分就是工程师、技术员、操作员的协调合作;物就是SMT贴片机了。这就必须要考虑生产线对贴片机的要求。那么,手机无线充软板SMT贴片机满足生产线要求要具备哪些条件呢?下面就让我们从以下几个方面来分析一下。

1、元件贴装精确度:高精度的贴装对于元器件、软板、z轴控制的精度把控,避免对元器件、软板的损害,提高生产效率等,起到决定性作用。

2、合适的压力:贴片压力对于贴片的质量非常关键。压力过小的话,较小的元器件焊端或引脚会浮在焊膏上,导致焊膏没有跟元件贴合,导致在过自动生产线或回流焊时发生器件与焊盘偏移;如果压力过大,会挤压焊膏形成焊膏粘连,同时可能会损坏元器件的结构。

3、贴装速率:不同的贴片机由于参数不同,需要调整去对应设置。如果没有及时调整就有可能导致元器件贴装功能不良。

以上便是SMT贴片机满足生产线要求要具备的条件,深联电路手机无线充软板厂希望对你有所帮助。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 手机无线充软板

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史