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汽车软板之晶圆代工或将产能过剩

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:973发布日期:2022-06-28 10:57【

  据深联电路汽车软板小编了解,自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来,芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求,台积电等晶圆代工厂的产能也得到了充分利用,工厂满负荷运行。

  由于多家芯片厂商开始削减订单,台积电等晶圆代工商的产能利用率,在今年三季度将会下滑,不会继续满负荷运行。
  不过,虽然产能利用率在三季度会有下滑,但并不会大幅下滑,产能利用率仍会保持在90%之上。
  据汽车软板小编了解,台积电等晶圆代工商的产能利用下滑,在一定程度上也意味着部分芯片的需求开始放缓,也会影响到营收。
  而如果台积电等晶圆代工商的产能利用率在今年三季度之后,仍低于100%,在新建工厂投产之后,他们的产能利用率,就将进一步降低。
  据汽车软板小编了解,代工厂方面,继5月缩减订单后,6月后段订单又减少5~10%,笔电、电视的后段仍在缩减订单,Android智能手机也是,而苹果订单相对健全。美系外资称,在需求低迷的情况下,供货商维持定价守则,使得下一季订单能见度有限,尽管现在已接近第三季。


 据汽车软板小编了解, 曾有消息人士透露,随着新建工厂的相继投产,全球晶圆代工产能在2024~2025将达到峰值,晶圆代工产能届时可能过剩,台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。
  晶圆代工领域产能过剩,影响的不只是代工商的产能利用率,还可能会影响代工价格。在全行业产能过剩的情况下,厂商势必会为客户的订单展开激烈竞争,进而导致价格下滑。

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