指纹模块软板之英特尔与联发科建立战略合作
据深联电路指纹模块软板小编了解,英特尔发布公告称,英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔代工服务(IFS)为一系列智能边缘设备制造新芯片。
联发科平台技术与制造运营高级副总裁NS Tsai表示,联发科长期以来一直采用多源战略,与英特尔现有5G数据卡业务合作伙伴关系,现在通过英特尔代工服务将二者的关系扩展到制造智能边缘设备。
据指纹模块软板小编了解,作为世界领先的无晶圆厂芯片设计公司之一,联发科技每年驱动超过20亿台智能终端装置,是IFS在进入下一个成长阶段时的绝佳合作伙伴。英特尔拥有先进的制程技术和位于不同区域的产能资源,可以协助联发科技交付下一波10亿个跨多元应用的连网装置。
联发科技平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤表示:“联发科技向来采取多元供货商的策略。继与英特尔在5G数据卡的合作后,进一步展开在智能装置产品的晶圆制造合作。藉由英特尔在产能扩张上的承诺,可为联发科技寻求并打造多元的供应链带来价值。我们期待建立长期合作伙伴关系,以满足全球客户对联发科技产品快速增长的需求。”
据指纹模块软板小编了解,2021年3月,英特尔宣布将在亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂,并同时宣布开放其x86以及 其它产品的软、硬核授权。
据外媒报道,英特尔已经与100多个潜在的芯片代工客户进行了接触,第一个封装客户被确定为亚马逊,并已经在2021年第四季度收获这笔订单的第一笔收入。
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