对于指纹模块FPC在制造良率提升方面的要求

文章来源：作者：查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：2129发布日期：2021-03-13 11:09【大中小】

我们可以从三个方面来说一下指纹模块软板在制造良率提升方面的要求。分别从指纹模块FPC的排版工艺要求. 指纹模块FPC焊盘表面处理工艺要求. FPC焊盘的阻焊膜设计要求说一下。指纹模块FPC排版工艺要求。因为FPC板间的精度和表面的平整性都不如PCB，这就要求我们应该在指纹模块FPC拼扳数排板的时候不应该太大。如果指纹模块FPC的的外形和指纹模块PCB的外形-样大就会造成可靠性低的这种现象，应该根据指纹模块FPC的厚度和柔性程度，在确保不同拼板基板尺寸精度，满足与FPT的组装工艺要求下，尽量把拼板数做大。

因为板面太怀利用生产效率，然而板面太大又会影响到指纹模块FPC组装精度控制的要求。指纹模块FPC的印刷与贴装，直接被定位孔和光学辨识点是否满足焊锡丝印与贴装的精度要求而影响着。FPC在载板上的定位效果，被定位孔精度误差影响着。我们应该将位置度的偏差以及大小误差控制在0.1mm之内。光学辨识点的形状应该规范，对比度应该学握得好，与板边及就近露铜焊盘距离应该不于5mm。.对于指纹模块FPC焊盘的表面处理工艺的要求。用于FPT器件焊盘的涂镀I艺主要有电镀镍金和化学镍金、有机保护涂层、镀锡或浸锡、浸银几种,虽然理论.上以几种工艺都可用于指纹模块FPC表面处理，而实际上日前以化学镍金应用最多。虽然说有机保护涂层和浸银的表面平整而且焊接性能非常好，但是因为它们在空气当中容易被氧化,然而指纹模块FPC很难进行真空包装，所以说在指纹模块FPC的表面处理时候很少用到这两种材料。

一般我们采用电镀或化学镍金，因为它们仅有抗氧化、耐磨、性能稳定、保存期较长等特点，但是它们的工艺也是非常复杂而且成本也相对来说很高。对于指纹模块FPC焊盘的阻焊膜设计的要求。指纹模块FPC的覆盖膜阻焊层-般会以聚酰亚胺薄膜为材料, 采用机关切割的方式进行开窗预加工,然后再进行对位压台形成。我们应该保证其均匀、规则而且均衡，阻焊膜是不能够要盖焊盘的。为了解决这个问题我们或者选择信誉好的指纹模块FPC商,或者加强来料的检验和管制，或者对指纹模块FPC进行显微镜的检验。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

下一篇：电池FPC的挠曲性和可靠性上一篇：FPC厂信号损耗分析