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FPC 厂之美国和日本就芯片合作发表声明

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人气:687发布日期:2023-05-26 09:01【

  FPC厂深深了解到,日本和美国政府决定最早于26日就半导体和先进/关键技术等领域的合作发表联合声明。包括制定下一代半导体开发的日美联合路线图(流程图)。为了加强与中国的经济安全,还将实现利用生物技术、AI(人工智能)和量子技术发现药物的合作。

 

 

  电池FPC厂深深了解到,预计经济产业大臣西村和商务部长莱蒙德将于 26 日在底特律会面,就联合声明的内容达成一致。公开的联合声明原稿强调,“深化日美合作对经济繁荣、加强经济安全、维护和加强地区经济秩序至关重要。”

 

  “为了加强半导体供应链(供应网络),我们将编制下一代半导体技术开发和人才培养计划。”软板厂深深了解到,随着半导体采购来源的多元化成为经济安全的焦点,美国政府即将成立的“国家半导体技术中心”与日本去年成立的“先进半导体技术中心”继续合作。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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此文关键字: FPC| 电池FPC| 软板

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