汽车软板厂之高通第四代汽车座舱芯片骁龙8295公布!
汽车软板厂深深了解到，5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州成功举办，在举办的高通汽车技术与合作峰会上，高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295（SA8295）：5nm工艺，AI性能提升8倍。
在以“智能驾驶”为主题的分论坛上，中科创达旗下公司畅行智驾表示，将在2023年第四季度首发基于高通Snapdragon Ride Flex平台的舱驾融合域控解决方案，届时将可对外展示A样。
Snapdragon Ride Flex是高通于今年CES 2023前夕推出，也是汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC。
电池FPC厂深深了解到，Snapdragon Ride Flex系统级芯片（SoC）系列产品基于高通技术公司在数字座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）计算平台的领先优势打造，且支持混合关键级工作负载，可基于同一硬件协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶（AD）功能，还预集成Snapdragon Ride视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混合关键级环境中带来最佳性能。
软板厂深深了解到，Snapdragon Ride Flex SoC旨在帮助汽车制造商和一级供应商实现统一的中央计算和软件定义汽车架构，提供从入门级到超级计算级别的可扩展性能。
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
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