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手机无线充软板厂：芯片行情依然低迷？各大厂芯片最新行情来了！

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人气：670发布日期：2023-06-09 03:05【大中小】

手机无线充软板厂了解到，近日，美国半导体行业协会(SIA)公布了2023年4月份全球芯片销售情况。

据最新研究数据显示，2023年4月份全球芯片行业销售额为400亿美元，与今年3月份的398亿美元相比增长0.3%，但比2022年4月份的509亿美元相比暴跌21.6%。

当前消费电子库存去化不及预期，芯片整体需求不振，除了车规料需求强劲之外，其他需求一直疲软。

下面，柔性电路板厂整理了TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，供大家参考。

1、TI

TI的整体需求下降明显，通用物料的市场价格持续走低，正在开始慢慢恢复正常水平。

不过，MSPxxx系列MCU和TMS320xxx系列DSP，供应短缺仍然没有改善，价格有所上涨。MSP系列和TMS320系列供应还是比较吃紧，PMIC系列价格依然处于高位，而TLV和TPS系列供应短缺的问题逐渐缓解。

此外，市场传出消息称，TI在5月份开始全面下调了中国市场的芯片价格，将对照国产芯片进行降价，国产芯片什么价格，TI就降到什么价格。

2、ST

ST的需求在逐步减少，通用MCU的价格基本回落到一个比较低的水位，如STM32F103xx系列。

目前，ST的主要需求来源于工业和汽车行业，特别是汽车物料，短缺问题仍然突出，如STM32H7系列，交期52周起步，市场价格也居高不下。

ST今年计划投资40亿美元扩大产能，在其把消费类产能转移至汽车类之后，有望在三季度看到交期回春转机。

3、NXP

NXP大部分物料交期已回归正常，但汽车和工业物料的需求仍然旺盛。

NXP的需求主要集中在S912ZV、FS32K14和MK等系列，如S912ZVC12F0VLF、S912ZVC12F0MLF、MK64FN1M0VMD12、MKL26Z64VLH4等，市场价格还是处于高位。其中，MK系列交期虽有所缩短，但仍超过50周，并且短期内不太可能进一步缩短。

TJA、LPC和I.MX等系列交期得到明显改善，TJA系列交期已经回到12周左右，LPC系列13-26周左右，I.MX系列26-36周左右。此外，S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，今年MC系列的缺口将会变大。

NXP今年第一季度汽车芯片营收同比增长17%，下半年的主要增长点依然是汽车芯片。

4、Microchip

Microchip的需求整体较弱，主要需求集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列，部分物料由于缺货导致市场价格偏高。

Microchip整体交期正在逐步恢复，由于市场有较多库存，通用物料价格回落明显，如MCP17XX、MCP25XX等接口芯片，市场价格正在回落到正常水平。

不过，热门的ATMEL的8、16位MCU产能排期较无规律，如部分ATXMEGAx交期持续52周，热门料号的交期在今年恢复至常态还比较困难。

5、安森美

安森美大部分型号的市场价格有所下降，但汽车物料需求仍处于增长趋势，图像传感器、MOSEFT和晶体管短缺问题没有明显缓解。

交期方面，图像传感器的交期在30周以上，MOSEFT和二三极管的交期维持在36-52周，IGBT和整流器交期在40周以上，而逻辑器件交期有所改善，缩短至20-30周。

此外，安森美还表示正在考虑投资20亿美元，用于提高汽车SiC芯片的产量。

6、英飞凌

英飞凌大部分物料价格有所回落，但部分物料仍是“天价”，如一些无法替代的高端汽车MCU Aurix TC系列产品。

功能器件方面，IGBT和高压MOS持续短缺，TLE系列交期仍较长，维持在50周左右，其他物料库存压力较大，需求相对低迷。

英飞凌今年第一季度营收同比增长25%，其中汽车产品业务与去年同期相比，强势增长了35%。

7、瑞萨

瑞萨常规物料排单已恢复正常，大部分交期回到16-24周，交期正在逐渐好转。

瑞萨的需求主要在汽车物料上，如R5S、R7S、R7F70、HD系列，汽车物料供应依旧紧张，交期在45周以上。部分较冷门型号如R5F、ISL等系列，目前还比较缺货。

瑞萨在今年5月份宣布投资477亿日元在日本扩产，计划到2026年将车用半导体的产能提高10%。

8、博通

博通的消费类和通讯类物料需求低迷，缺货部分主要集中在部分汽车物料和一些高端PLX物料。PLX高端物料的火热，主要得益于人工智能的高速发展。

博通在5月份与苹果签订数十亿美元协议，合作开发5G射频组件，包括 FBAR滤波器和尖其他无线连接组件。

以上就是软板厂整理的TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

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