手机无线充软板厂之三星、Tenstorrent将在AI芯片领域展开合作？！
手机无线充软板厂了解到，传奇芯片架构师Jim Keller担任CEO的Tenstorrent公司，正被急于搭上AI热潮的韩国企业所追捧。
三星电子DS部门总裁Kyung Kye-hyun（庆桂显）日前在首尔向延世大学学生发表演讲时，提出了与Keller合作的期望，表示如果全世界都使用生成式人工智能，那么博弈的关键就是为人工智能提供动力的半导体，“我们将派员工到美国接受像Jim Keller这样的大师的培训。”
柔性线路板厂了解到，Jim Keller将出席6月下旬在加利福尼亚州圣何塞举行的2023年三星代工论坛，发表主题演讲，介绍下一代计算技术，包括RISC-V和人工智能（AI），这是他继2021年Foundry论坛之后时隔两年再次重返这一活动。
FPC厂了解到，Keller的公司最近还与LG电子达成了AI芯片合作协议，双方将合作开发基于chiplet技术的AI芯片，计划应用于LG的智能电视等终端产品。双方还有计划未来将基于chiplet的芯片应用于数据中心，并整合LG擅长的视频编解码技术，开发具有更高AI性能和效率的芯片。
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