柔性电路板厂之2023年PCB产业链分析
上游产业链分析
柔性电路板厂了解到,PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。得益于中国PCB行业的稳步增长，中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年增速均大于全球增速。数据显示，2022年E中国PCB铜箔产量为37.9万吨。
随着中国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国PCB铜箔向高端产品市场的逐步渗透，叠加近年来我国新增PCB铜箔产能的逐步释放，预计未来几年我国PCB铜箔产量仍然会持续增长。2023年我国PCB铜箔产量将达40.4万吨。
2017—2023年E中国PCB铜箔产量及增速情况
下游产业链分析
软板厂了解到,目前我国印制电路板分布广泛，涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科 技等领域。而不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。预计随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。目前通讯电子的占比最大，达到30%。
我国印制电路板下游应用占比
受到新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期。同时，汽车的智能化、电动化推动汽车电子市场规模的增长。
FPC厂了解到,数据显示，中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长，2020年其市场规模达1029亿美元，同比增长7.3%；2021年中国汽车电子市场规模达1104亿美元。预计2022年中国汽车电子市场规模将进一步增长至1181亿美元。
2017—2022年中国汽车电子行业市场规模及增速
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材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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铜厚:1/3 OZ
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表面处理:沉金3微英寸
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
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