柔性电路板厂之FPC软板设计和FR-4有什么不一样?
柔性电路板厂了解到,大家平时工作学习过程中肯定经常有用到过FPC软板或者杜邦线进行板与板之间的柔性连接,相信很多人都用过,但不一定自己设计过。那FPC软板设计和普通的FR-4设计究竟有什么不一样呢?软板设计学起来难不难?
其实FPC软板设计非常简单,和普通FR-4玻璃纤维板设计几乎差不多,只有2处略微有所差别。
1
要加补强板
软板在具有轻型、薄型、柔性的同时,也失去了刚性的性能,那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性,以便于客户的后续安装或装配,我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材,即补强板,补强一般会有PI、FR-4、钢片等补强方式。
PI补强:
适用于金手指插拨产品,也可替代FR-4,应用于插件孔区域的补强;
FR-4补强:
适用于比较低端产品,不推荐(切割易烧焦,太细的地方易断,掉粉屑);
钢片补强:
价格比较高,但是平整度好,不会变形,适用于需要芯片贴片的产品。
FPC厂讲补强如何设计?
补强三要素:材质、厚度、层别区域,需明确标示出来,建议补强区域设计在底层丝印层,并截图说明,下单时将图片与做板文件一起打包上传。举例如下:
1
非金手指板补强标示
适用于非金手指区域补强,补强上可以打孔开槽;
2
金手指板补强标示
适用于金手指区域补强,需标明金手指处总厚度,一般补强高度要比金手指PAD长1mm以上;
注:GERBER中标示补强信息时,标示信息不能放到板内,防止工程师漏做补强,或当做文字丝印在板面上。
2
FPC拼板设计要求
FPC拼板不支持邮票和V-CUT工艺,只需设计连接桥位。
FPC拼板要求如下
拼板间距
板与板间距一般2mm,有钢片补强的间距建议3mm;
工艺边设计
(1)工艺边宽度5mm,四边都要加;
(2)工艺边上需要覆铜,铜皮离光点开窗及定位孔0.5mm以上;
(3)工艺边上增加4个直径2mm的定位孔,其中一个需错开5mm,便于防错;
(4)增加4个SMT 光学点,直径1mm,光学点中心到板边3.85mm,其中一个需错开5mm,便于防错;
连接桥位长度
连接桥位长度0.7-1.0mm,钢片补强区域连接桥位尽量做到1mm,且适当增加桥位,防止钢片过重导致FPC涨缩变形,影响后续做SMT;
拼板尺寸
拼板最大尺寸250X500mm,最小尺寸70*70mm;
SMT坏板光学点
需要贴片的板,需要在每个小板旁边增加坏板光学点,当此小板FPC生产报废时,板厂会把对应的光学点涂黑,贴片机识别后,就不会打件,节约成本;
钢片补强拼板
钢片补强位置板与板间距要3mm以上:钢片区域板周围需开槽,宽度0.8mm,方便激光成型。
拼板建议
批量生产时,拼板一定要考虑板料的利用率,否则价格会比较高,宽度尽量设计为120mm以内,另外线宽线距3mil以下的板尺寸不能拼太大。
以上就是软板厂整理的FPC设计和FR-4设计主要有如上2点不同,学会了这个,你也可以设计一块FPC软板啦
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
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