FPC厂讲为什么不让所有电路板都柔性？

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人气：269发布日期：2024-01-06 10:05【大中小】

高温和高密度应用

FPC厂了解到，在许多情况下，柔性电路由聚酰亚胺或类似聚合物制成。这种材料比大多数刚性电路板材料散热更好.因此，柔性电路可以放置在不方便的位置，因为热量会影响刚性电路板的性能。

柔性电路板可以设计成能够承受极端温度（-200°C至400°C），这就解释了为什么它们在石油和天然气行业的钻孔测量中如此受欢迎。

事实上，由于这些条件，以及大多数工业环境中对小型、不显眼器件的需求，柔性电路是大多数工业传感器技术中工程设计的首选。

耐高温性通常具有良好的耐化学性以及出色的抗辐射性和抗紫外线性。结合在高密度电路板设计中控制阻抗的能力，柔性电路设计为制造商提供了许多好处。

为什么不让所有的电路板都灵活呢？

FPC柔性电路板当然有用，但它们不会取代所有应用的刚性电路板.成本效益是在消费类产品中实现完全灵活的电路板设计的主要障碍。刚性电路板在典型的自动化大批量制造设施中制造和安装成本较低。

通常，创新产品的理想解决方案是在必要时采用柔性电路，并尽可能采用坚固、可靠的刚性电路板，以降低制造和组装成本。

一些制造商甚至专门为此目的使用混合刚柔结合印刷电路板。这在笔记本电脑和医疗设备中很常见，在这些设备中，刚性电路板可以使用带状柔性电路相互连接。这些电路板可以进行复合和设计，通过专注于每种电路板基础技术的各自优势来满足任意数量的工程需求.

为产品制造商提供柔性和印刷电路板。请咨询我们的销售代表，了解您的产品原型设计是否最适合柔性或刚性电路板类型。

软板厂讲下表中检查PCB制造能力：

项目	能力
层	1-12
板厚（不含加强筋）	4-40 密耳
单层公差	±1,0 mil
双层公差（≤12mil）	± 1.2 mil
多层公差（≤12mil）	± 1.2 mil
多层公差（12mil-32mil）	±5%
板厚公差（包括PI加强筋）	±8%
最小电路板尺寸	0.0788“ 0.1576” （不带桥接器） 0.3152“ 0.3152” （带桥接器）
最大电路板尺寸	8.668" * 27.5"
阻抗控制容差	±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω)
最小覆盖桥	6 密耳
单层最小弯曲半径	板厚的3-6倍
双层最小弯曲半径	板厚的7-10倍
多层的最小弯曲半径	板厚的10-15倍
最小机械钻孔	4 密耳
内层迹线/空间	2 / 2 密耳
外层迹线/空间	2 / 2 密耳
阻焊层颜色	绿色 / 黑色
表面处理	HASL、ENIG、ENEPIG、电解镍金、软金、硬金、沉银和OSP、沉锡
激光精度（布线）	±2密耳
冲孔精度（Routing）	±2 密耳 ‐ ±6 密耳