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中国台湾FPC大厂相继完成募资

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人气:431发布日期:2024-02-26 03:31【

  赶在景气复苏前,软板大厂募资相继达阵,嘉联益、同泰现增案获股东力挺,分别募得7.2亿元、3.3亿元资金;软板龙头臻鼎-KY募资规模最巨,4亿美元ECB农历年前完募取得资金,2023年以来软板厂合计筹资逾130亿元,由于软板厂领先硬板厂步入库存调整,市场看好软板库存去化脚步将优于硬板厂。

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  据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所发布的「全球软板预测」,2024年FPC产业可望重返成长,主要因手机、计算机步入复甦,以及车用软板持续成长,该机构预估年增幅达5.4%;其中占逾软板比重50%的手机,因进入高频高速的毫米波频段,带动材料升级,也引导软板技术靠拢HDI,不只应用于手机,也延伸至AR/VR,及车用电子领域。

  TPCA表示,2023年虽然面临终端需求下滑、库存去化,但多数厂商积极规划资本支出用于高频高速、多层和细线化、车用软板(尤其是电池软板)等三大发展趋势上,进行扩产与技术提升。

  由于软板主要应用于手机、计算机及汽车,2023年分别占56.2%、19.8%、13.6%,消费性电子仍占大宗之下,软板厂步入库存调整步伐领先硬板厂,历经数个季度的库存去化,市场看好软板库存去化速度优于硬板厂。(以上货币表现形式均为新台币)

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此文关键字: FPC| 软板| PCB

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