一文搞懂FPC的主要原材料、类型和工艺流程
FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印刷电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。
软板主要原材料
其主要原材料有：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2 无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
2、覆盖膜
主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有异物）。
3、补强
为FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种：
1）FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同；
2）钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；
3） PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。
4、其他辅材
1）纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。
2）电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。
3）纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。
柔性线路板的类型
FPC类型有以下6种区分：
A、单面板：只有一面有线路
B、双面板:两面都有线路
C、镂空板:又称窗口板（手指面开窗）
D、分层板:两面线路（分开）
E、多层板:两层以上线路
F、软硬结合板:软板与硬板相结合的产品
FPC工艺流程
FPC质量轻、厚度薄、可弯曲折叠，能适应各种复杂的空间布局要求，广泛应用于手机、平板电脑、数码相机等电子设备中。FPC 在电子行业中持续发挥着重要作用。
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材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
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