软板的选材和设计硬核知识盘点
柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)又称软性电路板、挠性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。
FPC选材要点
侧键/按键的选材
侧键选18/12.5的双面电解铜(特殊的除外),主按键选18/12.5的双面电解铜(特殊的除外)。侧键、主按键在弯折方面没有特殊的要求,焊接在主板上面固定好就行,但一定要保证来回弯折8次以上没有异常方可使用。按键位的厚度都有较严格的要求,不然会影响按键的手感,因此必须满足客户的总厚度要求。
连接线的选材
连接线选18/12.5的双面电解铜(特殊的除外)。主要作用是起到连接作用,对弯折要求没有特殊的要求。两端焊接固定好即可,但一定要保证来回弯折8次以上没有异常才可使用。
滑盖板的选材
双层滑盖板选1/30Z的单面无胶电解铜,此材料柔软且具有延展性;双面滑盖板选1/30Z的双面无胶电解铜,此材料柔软且具有延展性。1/30Z的双面无胶电解铜制作的滑盖板,比1/30Z的单面无胶电解铜制作双层板寿命会好一些。在结构没有问题的情况下,建议尽量将FPC设计成双面滑盖板。成本方面,使用1/30Z的双面无胶电解铜,比使用1/30Z的单面无胶电解铜主材成本增加30%左右,但是使用此材料制作生产良率会提高,测试寿命也可得到提高,可保证此类型的板使用稳定性。
多层板的选材
多层板选1/30Z的无胶电解铜,此材料柔软且具有延展性。在结构没有问题的情况下,制作的翻盖板都能经过测试。
辅材的选材
胶纸选材时,普通的板不需要SMT的可采用不耐高温的胶纸(如侧键板类),需要SMT的必须选用耐高温胶纸(如按键板均需SMT)。
导电材料的选材
导电胶纸选材时,普通导电胶适用于导电性要求不高的(如普通的按键板类),导电性能较好的适用于导电性能要求较高且一定要使用胶纸类的(如特殊的按键板等),但此胶纸一般情况不建议使用,因为价格太高。
导电布的导电性能可以,但粘性不是很理想,一般适用于按键板类。
导电纯胶是高强度导电性能物质,一般用于贴钢片,但不建议用此导电纯胶,因为价格太高。
软板设计注意要点
金面补强、银浆导电材料
金面补强采用纯胶贴合,补强及纯胶均钻孔,然后从孔内滴银浆使板与补强完好接地,此方法阻值接近0欧姆。目前为较理想的制作方法,使用范围主要是带连接器的多层板(要求接地的)及其它要求接地且带连接器的各类板。
补强的选材
PI补强适用于带有拔插手指的插头板。此类板必须使用PI补强,其他类型的板及除插头位的其他位置建议不要采用PI补强,此材料强度不够且价格也较高。
FR-4补强适用于按键、侧键类等大部分板,但此补强要用纯胶压合才能起到较好的补强作用。
钢片补强适用于带连接器的多层板及单双面板。此补强硬度比较高,生产出来的板比较平整,SMT也比较好操作。建议带连接器的各类板均可使用钢片补强(除需接地的采用金面补强)。
过孔的设计
过孔一定不能设计在弯折区内,不然过不了测试。
电磁膜接地孔的设计
电磁膜的接地孔一定不能设计在弯折区及滑动区域,不然会严重影响FPC的弯折及滑动寿命。
文字的设计
文字不能设计在弯折区及滑动区域,不然会严重影响FPC的弯折及滑动寿命。
翻盖、滑盖板的纯胶开窗
纯胶开窗要尽量靠近弯折区及滑动区的两端,以此来保证此产品的寿命。
以上总结了FPC选材要点和设计注意要点,这些是是打造高质量、高性能 FPC 的基础,而持续关注生产工艺、兼容性、发展趋势以及行业标准,将为 FPC 在电子领域的广泛应用提供更加坚实的保障。
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最新产品
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层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
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