天珑
天珑简介:
天珑移动成立于2005年6月,在创始之初怀揣着一个伟大的梦想:以创新为灵魂,成为全球最优秀的移动终端创造者!致力为全球通信电子产品消费者提供时尚、个性、充满内涵、富有想象力的产品和高附加值的服务。
坚持创新,提升研发实力
秉持“TINNO”梦想,经过10多年的发展,天珑目前有近4000位员工,除生产制造人员外,拥有专业背景的研发技术人员达到50%。
天珑与国际顶尖的无线通信芯片企业以及Google公司建立了紧密的技术合作,在中国深圳、南京、上海、法国与台湾地区建立了研发中心和设计中心,拥有亚洲一流的工业设计和结构设计能力高效的供应链体系,拥有两大生产基地、先进制造设备和全球物流配送系统。
创新是天珑的DNA,是持续发展的驱动力。公司创立之初研发出全球首款双GSM系统双待双通手机、全球首款社交网络概念非智能机,以及不断推出优质Android智能手机产品, 如3D视像全金属超薄机身设计、全面屏设计等,引发销售热潮。
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最新产品
医疗设备控制器软板
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型 号:RS04C00269A
层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00712A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号:RS02C00244A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ特 点:产品都经过100%烧录测试表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm电磁膜:2面
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00247A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号:RM02C00892A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm电磁膜:2面其 他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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