章贡区区长赖正文携广东通宇通讯 访问PCB生产厂家——赣州深联
2015年4月1日，章贡区委副书记，区政府党组书记、区长赖正文携广东通宇通讯股份有限公司董事长吴中林、总经理时桂清到访PCB生产厂家——赣州深联，双方进行了友好的交流。
赖区长、吴董事长真正了解公司的基本情况
在之后的工厂参观行程中，针对电路板的制作流程和重点工序，邓总为吴董事长一行进行了非常详细的介绍，而针对五董事长一行提出的问题，均一一详细的回复。
赖区长、吴董事长现场了解钻孔设备
吴董事长在参观完工厂后对公司的精密生产设备，卓越的现场管理工作赞口不绝，同时希望在后续的发展过程中要加强双方交流与合作的愿望，邓总对此表示热烈欢迎。
邓总向赖区长、吴董事长介绍压合设备
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
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表面处理:沉金3微英寸
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型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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