柔性电路板之苹果明年将率先使用台积电N3E芯片技术?消息称将用于高端机型
据深联电路柔性电路板小编了解,苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司,并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用该技术。
有知情人士透露,苹果目前正在研发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术(3nm Enhanced)进行量产。他们还表示,A17将用于定于2023年发布的iPhone系列的高端机型。
台积电的N3E技术是目前第一代3纳米技术(N3)的升级版,预计将于今年开始进行测试,明年下半年开始批量生产。
纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的宽度。当芯片上晶体管间的宽度越小,晶体管数量就越多,使其功能更强大,同时生产更具挑战性、成本也更高。
据此前海外媒体透露,对比N5(5纳米),N3E在同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以将晶体管密度提升60%。
据柔性电路板小编了解,苹果下一代Mac芯片M3也将采用升级后的3纳米技术。
未来机型间差异或将更大
刚刚过去的苹果发布会中,只有高端机型iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16核心处理器,由台积电的4纳米工艺技术生产,4纳米是目前最先进的量产技术。而iPhone 14系列使用的是推出时间更久的A15处理器。
之前iPhone Pro和iPhone两种机型的最大差异是在屏幕和摄像头,但此后可能会扩大到处理器和存储芯片。
跳过N3直接上N3E?
据柔性电路板小编了解,作为台积电最大的客户和新半导体技术的最大推动者,苹果在采用最新芯片技术方面,仍是台积电最忠实的合作伙伴。
早些时候有报道称,苹果将率先使用台积电的第一代3纳米技术,并将其用于即将推出的部分iPad。之后有消息称,苹果将跳过3纳米技术,直接采用N3E技术打造其A17芯片。目前苹果方面尚没有官方表态。
知情人士还透露,台积电另一大客户英特尔已将3纳米芯片的订单推迟到2024年或者更靠后。
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