柔性线路板机械钻孔破孔原因分析及改善一
柔性线路板在生产过程中有的时候会出现孔无铜,微短等现象,其中机械孔钻孔偏位以及菲林对位对偏,都会造成此异常。
1、异常造成原因:
(1)钻孔过程中钻头产生偏移(见右图)
(2)盖板材料选择不当,软硬不适
(3)基材产生涨缩而造成位移
(4)所采用的配合定位工具使用不当
(5)孔位检验程序不当
(6)钻头运行过程中产生共振
(7)弹簧夹头不干净或损坏
(8)钻孔程序出现故障
(9)定位工具系统精度不够
(10)钻头在运行接触盖板时产生滑动/2、解决方法:
(1)A、检查主轴是否偏转
B、减少叠板数量:通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍。
C、增加钻头转速或降低进刀速率;
D、重新检查钻头是否符合工艺要求,否则重新刃磨;
E、检查钻头顶尖是否具备良好同心度;
F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;
G、重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
(2)选择复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。
(3)检查钻孔后其它作业情况,如孔化前应进行烘干处理
(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。
(5)检测验孔设备与工具。
(6)选择合适的钻头转速。
(7)清理或更换弹簧头。
(8)重新检查磁带、软盘及读带机等。
(9)检测及改进工具孔位置及孔径精度。
(10)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。
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