FPC生产过程中材料涨缩的控制
近年来,随着PCB制造工艺快速发展,产业对FPC提出了更高要求,精密PITCH是未来FPC生产厂家的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC厂家成本的上升,如何控制好这两者的矛盾,在生产过程中对FPC厂家材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。
1. 钻孔:钻孔前最好加烘烤,减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。
2. 电镀中:应以短边夹板制作,可以减少摆动所产生的水应力造成变形,电镀时摆动能减小的尽量减小摆动的幅度,夹板的多少也有一定的关系,不对称的夹板数量,可用其他边料来辅助;电镀时,带电下槽,避免突然高电流对板的冲击,以免对板电镀造成不良影响。
3. 压合:传统压合机要比快压机涨缩小些,传统压机是恒温固化,快压机是热固化,所以传统压机控制胶的变化要稳定此,当然层压的排板也是相当重要的部分。
4. 烘烤:对于快压的产品,烘烤是非常重要的部分,烘烤的条件必须达到使胶完全固化,否则在后续制作或使用中后患无穷;烘烤温度曲线一般为先逐渐升温至胶完全熔化的温度,再持续这一温度至胶完全固化,再逐渐降温冷却。
5. 生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性,各工站之间的移转,尤其是需外发制作的,产品存放的条件需特别重视。
6.在包装方面,最好先烘烤,将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干,再采用真空包装,并指导客户如何保存。所以要保证这类产品品质稳定需从材料保存→各制程控制→包装→客户使用前都必须严格按照特定要求去执行。
在未来数年中,更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装,并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势,保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。
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