柔性电路板(FPC)技术发展趋势（三）

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

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人气：5786发布日期：2017-05-24 10:17【大中小】

在制造一般密度的柔性电路板，采用压延铜箔厚度35微米就能满足其性能要求，而对于HDI应用，则多数性况下，压延铜箔的厚度选择18微米、12微米或更薄的铜箔（如铝载铜箔厚度只有5微米）。因为制造高密度互连结的载板，多数的电路图形的特点是导线细、导线间间距小、微孔（微盲孔）。众所周知，因为要获得高分辩的精细导线，铜箔薄是最关键的影响因素之一。

但从成本分析，要使压延出来的铜箔变得很薄时，虽然可以获得快的蚀刻速率，但是它的成本是很高的。随着材料制造技术的发展，最新的电解铜箔在延伸率性能方面有了很大提高，甚到超过压铜箔。最重要的的厚度能控制的很薄，这非常有利于制作高精度高密度精细导线和挠曲板。在市埸常称作动态挠性电解铜箔（DFED）颗粒精细，延展性好等，在具有与压延铜箔同等或更高的挠性的同时，它的厚度较薄时，其制作成本与压延铜箔较薄时相比其成本较低。为此，为使高密度互连结构的载板的高产量，提供制作高精细导线电路图形的重要的基础基板材料。

四．覆盖层材料的选择

覆盖层是覆盖在挠性电路板表面上的绝缘保护层，它的作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的浸蚀及减少弯曲过程中应力的影响。特别是在较长时间的弯折期内具有较高的坚韧度，以使挠性电路发挥其重要的优势。但是在覆盖层选择上通常与基材相同的胶粘剂作覆盖层，如PE 、PI膜。这种类型的材料具有良好的物理平衡特性，并具有较高的可靠性，尤其是适用于需高弯折性的动态挠性应用上。但是它的加工工艺比较复杂，且很难实现自动化制造。

但是它有其局限性，在生产高密度柔性电路板时，层压覆盖膜常常面临着为适应器件的安装需开窗口，形窗口的尺寸精度靠机械加却受到很大的限制，无法满足0.50毫米以下的小节距的技术要求。第二个方面就是覆盖层胶粘剂的流动和开窗口对位的精度。既是进行加工却成本很高。有的消费类的电子产品为了节省加工成本于是采用涂覆阻焊油墨来取代覆盖膜，虽然也能起到保导线的作用，然而它不具有良好的机械特性，更不适用动态挠性方面的应用，因此它的应用受到很大的限制。为此，为解决它于是出现液态感光型覆盖层，不但能顺利地解决加工精度问题，而成本降较低，并简化了生产工艺。只要采用普通型标准的UV曝光机、水溶性显影液显影、然后加热进行后固化的工艺，省去了常规采用层压工序。目前已经研制与开发很多种新材料与新技术，有的已应用在批量生产上发挥了重要的作用。见表3：

柔性电路板制造技术的发展趋势

新型的覆盖层体系主要分为常规用覆盖层上激光钻孔和光致成像覆盖层两种类型，分述如下：

1、常规覆盖层上激光钻孔工艺

通过热压的工艺方法将覆盖层层压到已蚀刻的但未进行预冲孔或钻孔的导电图形上，原加工的方法基本上常规的铣加工、数控钻孔或用模具冲孔或槽孔，采取这种类型的工艺方法很难确保所开口的尺寸精度，误差较大，很容易形成错位。为此，采用激光钻孔工艺方法，因为汲钻孔是广为接受的微孔形成技术，这种技术的推广应用占整个微孔形成的78％左右，原因在于它的高速、精确、极有竞争性的价格和成本、实用性、灵活性并且适用于任何层数和材料制成的印制线路板产品。采用此种类型的工艺，主要保证以提高具有高精度的、尺寸严格要求的开口或钻孔及好的物理性能。最新的激光机能加工50mM的垂直开口，而且物理性能没有太大变化。采用此种类型的工艺方法，能够保持覆盖层良好的机械性能、电气性能及化学性能，所制成的电路可用于动态挠性应用上。激光系统装有新的电流计后，CO2-TEA激光在聚酰亚胺基材上可以每分钟可加工10000以上直径为100微米的微孔，由于它具有高于金刚石CO2激光的能密度，加工速度更高。采用激光工艺不需要诸如冲模或掩膜等附加工具和设备。但这种工艺方法仍然还存在着产量有限、较高成本的问题。但随着激光技术的发展，高效低成本的加工工艺装备和工艺方法是很快出现的。尽管如此，这种工艺方法对于制作样品和小批量生产是很有实际意义的。

2、光致成像覆盖层工艺

光致成像覆盖层的种类的很多，并有些已应用于挠性电路上，取得明显的技术效果。特别是覆盖层中的胶粘剂的流动度是可以控制的，这极有利于制作高精度高密度柔性电路板。使原来难于加工的槽孔、方孔或小孔通过光成像法变得就很简便，而又确保尺寸精度。由于材料的种类比较多，虽然各自特性有关异，但可根据技术条求，扩大了选择的余地。

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