深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » PCB板厂常用PCB板材介绍

PCB板厂常用PCB板材介绍

文章来源:SMT技术网作者: 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:9975发布日期:2015-08-17 10:29【

  作为PCB厂家,我们首先要了解材料的种类有哪些,然后才能根据不同的材料特性选用最适合的板材来做板,那么先来看下板材的种类的吧!

1、纸基CCL

  纸基CCL是采用纤维纸+粘合剂,经烘干→覆铜箔→高温高压工艺制成。它的特点为:纸基疏松,只能冲孔,不易钻孔;吸水性高;介电性能及机械性能不如环氧板;价格低;只适合制作单面板。纸基CCL主要应用在消费电子产品中。纸基CCL在焊接过程中应注意认真调节温度,并注意PCB的干燥处理,以防温度过高,使PCB出现起泡现象。

  2、环氧玻璃布基CCL

  环氧玻璃布基CCL是采用环氧玻璃纤维布+粘合剂,经烘干→覆铜箔→高温高压工艺制成的。它的特点为:综合性能优良;吸水性低,易高速钻孔,机械性能、电气性能好;广泛应用于双面、多层、中高档电子产品中。环氧玻璃布覆铜箔压板有阻燃型与非阻燃型之分,FR3、FR4、FR5为阻燃型,内层印有红色标记。

  3、复合基CCL(简称CEM)

  表面和芯部的增加材料是由不同材料构成的刚性CCL,称为复合基CCL,简称CEM。CEM的主要品种有两种:CEM-1和CEM-3。

  CEM-1是在FR-3的基础上改进的。其机械强度、耐潮性、平整度、耐热性、电气性能等综合性能比纸基CCL优异;可用来制作频率要求高的PCB,是FR-3的理想取代品,以单面板为主。

  CEM-3是由FR-4改良而来的。它以玻璃无纺布取代大部分玻璃纤维布,机械性能方面增加了韧性,钻孔加工也比FR-4优异。CEM-3的厚度、精度不如FR-4,受焊接热后,扭曲程度也比FR-4高。CEM-3是FR-4的近似产品,具有很大的优势,适用于多种电子产品。

  4、金属基CCL

  金属基CCL是以金属基板作为底层或内芯,在金属板上覆盖绝缘层,最外层为铜箔,在者复合制成的。金属基板起支撑与散热的作用,通常用于大功率电源板、高频微波板及承重板等场合。金属基CCL有金属板和金属芯基板两种类型。常用的金属基板有铝基板、不锈铜基板、铜基板等,其机械性能和散热性能好,能屏蔽电磁波。

  5、挠性CCL

  挠性CCL是在聚合物的基材表面上覆铜箔,经高温高压工艺制成的。在挠性CCL上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路,可制成挠性印制电路板(FPC),目前已经可以加工成单面、双面、多层和刚——挠组合型FPC。挠性CCL的基板材料主要是聚酯薄膜型覆铜板、聚酰亚胺(Polyimide,PI)覆铜板。

  6、陶瓷基板

  陶瓷基板一般采用95%以上的高铝瓷基板,具有耐高温、热膨胀系数(CTE)低、不变形、化学稳定性好等优点,主要用于军事领域和厚膜混合电路,其缺点是打孔困难、加工成本高。

  7、高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

  覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。该基材耐高温、抗辐射,在高温下有优异的机械性能;并具有优异的高频介电性能,在300MHZ-1GHz下,介电常数为4.1,介质损耗因数为0.007;同时,还有优良的尺寸稳定性及机械加工性能。覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是高频电路优选的基板材料。

  8、BT树脂

  BT树脂也是一种热固型树脂,是日本三菱瓦斯化成公司1980年研制成功的。BT树脂通常和环氧树脂混合制成基板。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB板| PCB厂| PCB板厂

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史