手机fpc为您解析波峰焊接缺陷及原因（五）

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人气：6261发布日期：2015-09-19 09:55【大中小】

最后一波波峰焊接缺陷解析来袭，以下是赣州深联手机fpc提供的最后4条，一定要收藏哦~

十四、焊点灰暗：此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间，(约半载至一年)焊点颜色转暗。(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的。

1、焊锡内杂质：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

2、助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善。

某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE可用1%的盐酸清洗再水洗。

3、在焊锡合金中，锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗。

十五、焊点表面粗糙：焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变。

1、金属杂质的结晶：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

2、锡渣：锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出，应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善。

3、外来物质：如毛边，绝缘材等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面。

十六、焊点：系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否故障。

十七、短路：过大的焊点造成两焊点相接。

1、基板吃锡时间不够，预热不足調整锡炉即可。

2、助焊剂不良：助焊剂比重不当，劣化等。

3、基板进行方向与锡波配合不良，更改吃锡方向。

4、线路设计不良：线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC，则应考虑盗锡焊垫，或使用文字白漆予以区隔，此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上。

5、被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。

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