电路板厂如何应对PCB生产制造中银层缺陷？

文章来源：责任编辑作者：王灿查看手机网址

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人气：6750发布日期：2016-03-05 10:57【大中小】

沉银工艺在线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。电路板厂需要谨慎制订预防措施，并需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。　　

电路板厂

贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高纵横比孔和微通孔而言，均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效应的隐患。

剥膜，蚀刻以及剥锡工序中的过度腐蚀或侧蚀都会促使裂缝的形成，裂缝中会残留微蚀溶液或其他溶液。尽管如此，阻焊膜的问题仍是发生贾凡尼效应的最主要原因，大多数发生贾凡尼效应的缺陷板都有侧蚀或阻焊膜脱落现象，这种问题主要来自于曝光显影工序。因此如果阻焊膜显影后都呈“正向脚”同时阻焊膜也被完全固化，那么贾凡尼效应问题就几乎可以被消除。

要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔能力，而且通孔内溶液能够有效交换。若是非常精细的结构，如HDI板，在前处理和沉银槽液中安装超声波或喷射器非常有用。对于沉银工艺生产管理而言，控制微蚀速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善贾凡尼效应。对于原始设备商(OEM)而言，应尽量避免大铜面或高纵横比的通孔与细线路相连接的设计，消除发生贾凡尼效应的隐患。

对化学品供应商而言，沉银液不能有很强的攻击性，要保持适当pH值，沉银速度受控并能生成预期的晶体结构，能以最薄银厚达到最佳的抗蚀性能。腐蚀可以通过提高镀层密度，降低孔隙度来减小。使用无硫材料包装，同时以密封来隔绝板与空气的接触，也防止了空气中夹带的硫接触银表面。最好将包装好的板存放在温度30℃、相对湿度40%的环境中。虽然沉银PCB的保存期很长，但是存储时仍要遵循先进先出原则。

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