智能机器人线路板的表面绝缘电阻测量
SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验,其方法为在智能机器人线路板上将成对的电极交错连接成梳形电路,并印上锡膏,然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压,经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H) 观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
这个试验也有助看出助焊剂或其他化学物品在智能机器人PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质。一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象,另外,它也可以拿来做CAF(Conductive Anodic Filament,导电性细丝物,阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。
注:CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。
表面绝缘电阻(SIR)被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比,SIR的优点除了可侦测局部的污染外,也可以测得离子及非离子污染物对智能机器人线路板可靠度的影响,其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验... 等)来的有效及方便。
由于现在的电路板布线越来越密,焊点与焊点也越来越近,所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。
Comb Pattern,梳形电路是一种多指状互相交错的密集线路图形,可用在板面清洁度、绿漆绝缘性等进行高电压测试的一种特殊线路图形。
SIR 量测标准:IPC-TM-650
▼SIR实验用的测试板,一片板子有四组成对的电极交错连接成梳形图案
▼单独把一组SIR实验用成对的电极交错连接成梳形图案放大图
量测SIR时要在梳形图案上印上锡膏,然后垂直放入已印有锡膏的SIR测试板并置于环境试验机中,还要在其正负极加上45~50VDC的偏压,环境实验的条件如下:
85+/-2℃+20%RH 3小时
至少15分钟
85+/-2℃+85%RH至少1小时后开始加50VDC偏压
24小时后用100VDC量测SIR值
再24小时后用100VDC再量测SIR值(共48小时)
再48小时后用100VDC再量测SIR值(共96小时)
再96小时后用100VDC再量测SIR值(共168小时)
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
医疗设备控制器软板
-
型 号:RS04C00269A
层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板
-
型 号:RM02C00712A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
-
型 号:RS02C00244A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ特 点:产品都经过100%烧录测试表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm电磁膜:2面
手机电容屏软板
-
型 号:RM02C00247A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
-
型 号:RM02C00892A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm电磁膜:2面其 他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
同类文章排行
- 2014年中国柔性线路板厂综合排名——有几家是你熟识的呢?
- 柔性电路板|| 2017年度中国电子电路PCB百强企业排行榜
- 指纹模块FPC小编带您一文了解指纹识别,看完全懂了!
- 手机FPC厂之2017年度全球PCB百强企业排行榜
- FPC厂从八个角度让你读懂指纹识别
- 2015年NTI-100全球电路板百强企业排行榜,其中中国大陆上榜企业有34家!
- pcb厂家盘点俄军经典AK系列步枪
- 指纹识别软板之各类FPC在指纹模组中的应用
- fpc软板厂家为你解析黑孔工艺
- 柔性线路板给你推送的最新资讯‖2016中国印制电路板行业50强
最新资讯文章
- 电池FPC:现代电子设备的能量传输纽带
- FPC行业洞察:从电路板厂到创新科技的前沿
- 柔性电路板的应用:让生活更智能、更便捷
- 指纹模块软板:现代科技的杰作与fpc厂的精湛工艺
- 汽车软板如何选择,看这里就够了!
- 汽车FPC:现代汽车制造业的关键组件
- 手机无线充软板——科技便捷生活的新里程碑
- 指纹模块FPC:现代科技与安全性的完美结合
- 软板厂:FPC线路板的生产与重要性
- PC市场爆发:谁将成为下一个行业巨头?
共-条评论【我要评论】