可双面连接的单面柔性电路板
许多柔性电路板只将电路设计在单面就可以符合线路板密度需求,但是为了组装问题而必须在双面都留下组装接点。这种问题的解决方案,最简单的方法就是在柔性电路板的必要区域开出窗口或是长条空槽,这样就可以达成双面连接但以单面线路制作的目标。典型结构与产品如下图所示。
这种FPC结构的制作方法,一般会采用基材涂附胶合树脂,之后进行冲压去除空区,接着再进行铜皮压合程序。这种做法由于需要组装接合的区域,两面都有铜皮暴露出来,因此组装上不成问题。但是因为后续要进行线路制作,这些无支撑区域失去了基材的支撑,无法进行湿流程线路蚀刻,因此必须要增加一道保护胶涂装程序,再进行线路制作。在线路完成后,必须将保护胶去除才能进行金属表面处理,因此执行程序就较为繁复。这类产品目前以TAB类产品为典型代表,如下图。
事后制作开口的想法也有部分柔性电路板厂采用,做法则是以镭射或是碱性蚀刻的方式,选择性将部分的柔性线路板基材去除,借以达成双面连接的可能性。这种制作方式虽然简单,但是单价却有极大不同,被业界使用较多的做法还是以强碱开窗为主。随着无胶基材需求增加,这类做法恐怕业界必须要多一些心去研究。可喜的是,目前镭射技术的进步速度颇快,或许不就未来会有比较廉价的方案出现。
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型 号:RS04C00269A
层 数:4
板 厚:0.3mm
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
特 点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
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型 号:RS02C00244A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ特 点:产品都经过100%烧录测试表面处理:沉金2微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm电磁膜:2面
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型 号:RM02C00247A层 数:2板 厚:0.12mm材 料:双面无胶电解材料铜 厚:1/3 OZ表面处理:沉金1微英寸最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm电磁膜:2面特 点:产品都经过100%烧录测试
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