柔性电路板(FPC)裁切制程中常见不良因素
裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。
A、产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽。
1、未数不足:裁切公差引起,手工操作引起。
2、压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起)。
3、摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起)。
4、板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板。
5、氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。
6、幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备。
B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码。
C.生产工艺要求:
1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。
2.正确的架料方式,防止邹折。
3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm。
4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。
5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等。
6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。
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