深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 行业资讯 » 电子行业深度报告:终端创新不断 FPC前景广阔

电子行业深度报告:终端创新不断 FPC前景广阔

文章来源:中财网作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4909发布日期:2017-09-01 04:16【

  FPC 产值持续稳定增长:FPC(柔性电路板)具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品,有望在未来实现快速发展。一部智能手机大约需要10-15 片FPC,几乎涉及到了所有的模块,今年iPhone 新机有望继续增加FPC 的使用量到18-20 片。此外,一辆汽车则需要100 片以上的FPC,其他电子产品上FPC 的使用量也有2-15 片不等的用量。未来随着以智能手机、可穿戴设备为主的消费移动电子产品持续朝小型化、轻薄化发展以及汽车自动化、联网化、电动化发展推动FPC 快速发展。据Prismark 预计,2021 年FPC 年产值将超过125 亿美元,在PCB 中占比保持在20%以上。

  终端产品创新催生FPC 新需求:1)智能手机创新功能将FPC 的使用推向新高度:全面屏时代的到来有望推动手机模块全产业链FPC 重新布局,柔性OLED 屏的广泛应用将极大拉动具备柔性特点的FPC 需求,指纹识别全面渗透带动FPC 板需求提升,屏下指纹识别方案有望促使FPC 板朝超薄超窄双层板发展,而无线充电对于FPC 线圈的需求也将大幅增加。2)汽车自动化、联网化、电动化趋势孕育FPC 市场新机会:汽车电子成本占比持续提升,为FPC 板带来新的增长动能,促进FPC 产值大幅提高。3)可穿戴设备规模迅速扩大,催生轻薄型FPC 需求:FPC 与可穿戴设备契合度高,可穿戴市场特别是VR/AR 技术的崛起,将使FPC 成为最大受益者之一。

  国内FPC 厂商加速崛起:中国大陆地区FPC 产值不断上升,占全球比例已达到50%,从竞争格局来看,韩美日企业占据行业主导地位,东山精密并购美国FPC 大厂MFLX,成为一流梯队中唯一一家国内的FPC 大厂。我们认为,市场需求叠加产业转移正面影响,在充足资金的支持下,本土企业逐渐向高端FPC 产品靠拢,有望快速跻身国际一流水平。从上游来看,FCCL(挠性覆铜板)占整个FPC 产品成本的40-50%左右,中国大陆以21%产值占比位居全球第三,同时FPC 加工工艺复杂,对设备要求既多又高,基本由国外垄断。我国本土的材料和设备企业在国际竞争中正在寻求突破,未来随着FPC上游产业链国产化链条逐渐打通,将大大提升本土FPC 企业在成本端的竞争力。而从下游来看,iPhone 8 创新力度大,出货前景乐观,产业链内本土FPC厂商将直接受益,同时国产智能手机市场份额的持续提升也将正向传导至国内FPC 企业。

  投资建议与投资标的

  消费电子创新以及汽车电子市场的快速发展为FPC 孕育着广阔的发展机会,国内FPC 企业布局逐渐成熟,竞争力不断增强,同时伴随产业链国产化趋势的加深,我们看好国内FPC 行业的投资机会。

  建议关注国内在FPC 领域大力布局并占据领先地位的企业,如深联电路。 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: FPC| 柔性线路板

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史