当前位置：首页» 行业资讯 » 电池FPC厂的手机的下巴为什么不容易去掉？

电池FPC厂的手机的下巴为什么不容易去掉？

文章来源：作者：何琴查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：5201发布日期：2018-06-20 12:25【大中小】

如今，智能手机的发展速度越来越快，从硬件技术上的更新，然后在到软件系统上的优化，每一款手机的推出都在追随创新，双摄像头提升手机的拍照，全面屏提升手机的屏占比，这些手机的变化，让我们看到手机未来的突破点。

说到全面屏，它不仅提升了手机的整体颜值，而且还给手机增加了科技感。另外，如果同样机身正面的面积可以容纳更大屏幕，那使用者就可以获得视觉体验的提升。也正因此，手机厂商对全面屏的重视程度越来越大，各大品牌相继推出全面屏手机。

但有一点，苹果在推出iPhone X的时候，那代表性的刘海屏，完全去除了下巴，如果没有那刘海屏还真是拥有一整块全面屏，可是为什么很多国产手机目前还无法去掉下巴，无法模仿到位？这种问题可能对于像电池FPC小编一样的用户来说一直都想要知道。

目前大部分的手机显示屏主要采用COG技术进行驱动芯片的封装。18：9显示屏仍然可以采用COG工艺，但是未来几年随着全面屏从18：9向19：9甚至20：9演进，COG将越发力不从心。

COG产品具有装配工艺简便、易于小型化、特别适用高密度、大容量的LCD显示模块等优点，随着信息化程度的不断提高和数字通讯技术的广泛应用，近年来得到了前所未有的发展，特别是随着便携式应用产品越来越多，其应用领域将越来越广阔。

对于结构来说，COG产品比较简单，它有一块LCD显示屏加上IC及引线，采用ACF通过热压直接将IC绑定到LCD屏上。绑定后的整个模块则还要通过FPC或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。

很多低端的全面屏智能手机则是直接把这段排线未经任何处理，延伸下来之后就放到智能手机的下巴里，这样的智能手机下巴就会变得比较粗大。当然，这样的屏幕封装就是COG技术.

对于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工艺，相比于COG可以进一步提升显示面积。根据台湾工研院的研究数据，尽管采用COF的1：6 MUX TDDI方案比采用COG的1：3 MUX TDDI的成本上升6.5到9.5美元，但是下边框尺寸极限可以由3.4到3.5mm缩减至2.3到2.5mm。

其次，在芯片封装方面，目前COF产能主要集中在中大尺寸，COG集中在中小尺寸。要做全面屏模组厂需要重新投资中小尺寸的COF bonding，产能缺口较大。同时，COF封装需要超细FPC和高要求的bonding工艺，成本也比COG要高。根据产业链调研情况，COF单价比COG单价要高出9美金左右。

具体工艺上，COF分为单层COF与双层COF。从整个生产上考量，单层COF和双层COF两者均有其优点和缺点。简单来看，单层COF好处是价格便宜，一般比双层便宜5倍，但缺点是需要极高的精准设备，一般机台无法达到COF的要求。双层COF好处是可以达到更高的解析度，其缺点是需要打两层COF，成本高昂，需要更多的Bonding设备。