深联电路软板之富士康收购RF芯片供应商
据深联电路软板小编了解,鸿海13日宣布,完成收购IC设计公司安科诺科技(Arqana Technologies)无线通讯事业协议,收购的单位将与鸿海集团另一转投资AchernarTek Inc.合并,成立新的公司iCana,聚焦车用以及5G的RF半导体元件。
鸿海表示,此次收购范围包含台湾地区和比利时,收购后持续投入无线通讯基础建设的高性能应用研发,强化5GSub-6与毫米波的产品开发,在互联网车和电动车市场中扩大业务规模。
鸿海强调,RF半导体是未来电动车车联网基本元件,世界各地都在部署5G网路的同时,新世代汽车也将需要新的RF组件来与5G网路搭配使用,收购也呼应了集团3+3策略,也展现致力发展电动车生产与半导体设计供应的决心。
据深联电路软板小编了解,鸿海旗下工业富联指出,今年布局锁定元宇宙、电动车、半导体三大领域,半导体方面将先以投资方式进入芯片设计。
工业富联日前举行年度工作会议,执行长郑弘孟表示,工业富联今年深耕元宇宙、电动车和半导体三大领域。
在元宇宙部分,郑弘孟表示,工业富联布局基础设施、人机介面、去中心化等,Wi-Fi6产品出货量超过3000万套,相关营收超过人民币100亿元,5G基地台及400G交换器产品保持两位数百分点成长幅度。在5G专利申请,工业富联年成长率超过70%。
工业富联日前表示,在元宇宙的基础设施,包括5G、Wi-Fi6、智慧家居以及感测器等产品,已有稳定大客户;另外运用在专业工作站、桌上型电脑、行动装置、扩增实境和虚拟实境、游戏主机的绘图处理器产品,已出货到全球巿场。
电动车方面,郑弘孟指出,工业富联锁定电驱电控零配件、车联网跟智慧车载、工业互联网3个项目。
据深联电路软板小编了解,工业富联子公司去年9月收购恒驱电机63%股权,布局电动车动力马达;工业富联去年8月底也与创新金属科技签约,打造铝制金属产业灯塔工厂,切入电动车商机;去年12月与恩智浦策略合作,双方初期布局数位电子座舱,目标2023年量产半导体部分,郑弘孟表示,包含IC设计、晶圆代工、化学材料,以及晶圆测试、封装测试、设备制造等,都将为工业富联带来庞大商机。他说,工业富联先以投资方式进入芯片设计领域,再逐渐往核心元件、材料,甚至制造设备等发展。
工业富联去年8月投资中国私募基金,东南数位化转型投资基金,布局东南区域半导体发展机会。
元宇宙、电动车、半导体这三大产业,基本上是产生并使用大量数据的产业,工业富联期望透过数据提升高阶智慧制造。
工业富联去年在5G、Wi-Fi6等通讯及行动网路设备订单成长,云端运算产品去年第4季出货量年增双位数百分点。
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