fpc之我国的芯片制造水平如何?
想必大家都了解,台积电虽说是代工厂,但芯片制造能力世界领先,跟三星、英特尔是一个水平上的,属于最顶级的一层。而大陆厂商的芯片制造能力跟这些芯片巨头差距甚大。比如台积电已经实现了7nm 技术量产,而且已经再向5nm技术迈进。可以看一下世界最大的几家半导体公司情况:
三星的产能已经超越英特尔,位居第一了,可以看出来,芯片产业的老大还是美国,韩国、日本和欧洲瓜分了剩下的部分。
再来看一下半导体设备商的情况:
这里面美国、日本占据了绝对的优势,综合来看,在整个半导体行业,最厉害的还是美国和日本,因为半导体设备实在是比半导体制造还要复杂难攻的技术。
不得不说,中兴事件影响还是蛮大的,然而,影响归影响,冰冻三尺非一日之寒,芯片技术的突破受制的方面太多了,设计研发、生产工艺、设备原材料等等,这里面每一个方面我们都差距很大,因为芯片不是原子弹,它是渗透在现在生活的各个方面,需要极大的产能。如果参照日韩的半导体产业发展模式,他们开始的技术主要来源一个是大规模的资金投入,硬生生的拿钱砸,另一个是交流学习(跟美国),或者说的直白一点是模仿,但是这种模仿不是其他简单技术,它牵扯了全球最高精尖的多项技术核心,而且还需要大规模生产,如果没有人放水,想模仿也很难。打个比方来说,我们在实验室里如果不计成本时间,可以搞出很多高性能的玩意,但是实验室搞出来跟大规模生产完全是两回事,后者要比前者复杂艰难的多。
由于历史原因,我们现在在制造业方面还有很多不足,最大的一个不足就是跟在别人后面跑,以价格取胜。很多制造产业一旦被国人占据了主要市场,立马就会陷入价格战里面,这样的后果就是我们在很多产业的产量已经是世界第一,但是我们却不赚钱,所谓为谁辛苦为谁忙?而且人家一提到我们,就会觉得是廉价产品的代名词,很不利于长远发展。不过值得高兴的是,现在已经有一部分企业已经意识到了这个问题,开始逐步推出高端产品,当然,从低端到高端,这是一条十分长期艰难的道路,但也是必须要走的道路。
而芯片产业是一个高投入高回报的产业,三星半导体、英特尔等巨头一直有着巨大的利润空间。现在国家一直在推动芯片产业,在低端领域已经实现了量产,但是在高端领域依旧可以说是空白,现在资金方面力度已经很大了,但是技术层面欠缺还是很多,这方面我们缺乏当年日韩“交流”美国的条件,所以需要想方设法从各个方面不断引入人才,攻破技术壁垒,单单靠自己硬拼硬造是不够的。
FPC小编相信,我们在芯片领域有了足够的话语权以后,依旧可以维持高端芯片制造行业的高利润,而不是像现在的许多产业一样以价格取胜。高精尖的行业需要付出无数人的长时间心血才能建立起完善的体系,如果这一切带不来高额的回报,那付出的意义就会弱化很多,更不利于长期的发展创新。
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