软板厂: 5G时代，PCB高频材料需求旺盛
当今社会已进入到高度信息化的社会，IT产业成为社会信息化的强大推动力。5G时代的来临、自动驾驶、汽车防撞系统、高速大容量存贮器、定位系统、物联网等广泛应用，均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。开发高频覆铜板成为全世界PCB厂家及覆铜板厂家都非常关注的课题。以PTFE为代表的高频材料具有低介电常数和介电损耗，优异的耐热性，在高频领域得到了广泛应用。
以PTFE为基材的高频覆铜板加工需要380℃以上的高温进行压合。这对软板厂的压机和层压钢板提出了更高的要求。
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目前市面上应用在普通FR4压合的各种不同类型的压合钢板普遍的最高压合温度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50钢板是目前最高压合温度能达到400℃的产品。产品已在国内外高频材料生产厂商大量使用。
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软板厂
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医疗设备控制器软板
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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型号:RS04C00101A
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数码相机软板
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型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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