深联电路板

18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: 触摸屏软板厂家 FPC厂家 电容屏软板厂家 TP模组软板 FPC软板厂家

当前位置:首页» 新闻资讯 » 手机FPC之5G的杀手级应用是什么

手机FPC之5G的杀手级应用是什么

文章来源:电子发烧友作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:2996发布日期:2019-09-07 09:13【

  AR是5G的杀手级应用,它到来的速度将比任何人想象的都要快。

  iPhone制造商对这些5G调制解调器有着大计划,他们将从AR起步。

  当大多数精通技术的人想到AR时,首先会想到谷歌。手机FPC小编获悉,谷歌的工程师们已经在谷歌地图中加入了漂亮的AR虚拟标牌。据报道,下一代Pixel智能手机将通过后置摄像头模块上的TrueDepth传感器以及Project Soli(一种微型雷达技术)来提升效果。

5G的杀手级应用是什么

  当然苹果的工程师们也正在AR上发力,据传他们正在研发AR眼镜。但撇开硬件,对于5G来说真正的杀手级应用正是移动AR游戏。

  5G能使AR更加身临其境,图形加载更快且效果更好,而较低的延迟也可以显著改善游戏体验和玩法。

  在2016年的夏天,《Pokemon Go》的热潮席卷了全球,这款AR游戏通过使用手机上的摄像头将虚拟与现实结合在一起,为玩家带来全新体验。电路板厂发现,这款游戏下载量已经超过了10亿次,在其最受欢迎的时候,每月能吸引1.47亿活跃用户,且收入高达30亿美元。

  该游戏由Google内部的游戏团队Niantic开发而成,据谷歌博客中的文章,当任天堂和谷歌在谷歌地图上推出愚人节宠物小精灵挑战的时候,这个想法就出现了。

  NianTIc现在也将进入下一阶段:5G AR游戏。

  NianTIc首席技术官Phil Keslin表示,5G将实现更高水平的游戏体验。该技术能将带宽提高1000倍,延迟将降低10倍。为了做好准备,NianTIc正在计划复杂的新游戏,并将与无线运营商合作以保证带宽。

  运营商需要一场胜利。智能手机业务停滞不前,消费者对手机设备的需求正在降低。但5G再加上令人惊叹的新AR体验,或许将能改变一切。

  在《Pokemon Go》推出后,苹果CEO TIm Cook在2016年开始公开谈论AR。他告诉分析师,这个平台会很庞大,苹果也会进行投资布局。从那以后,苹果提出了多项AR专利,收购了多家AR创企,聘请了新的员工,并推出了ARKit。

  手机软板厂了解到,最新款iPhone将于9月10日上市。背面的3个摄像头设置将配备一款激光3D摄像头,能够感知深度。当苹果在2020年推出5G设备时,所有的规划都将非常有意义。

  目前苹果股票的预期市盈率仅为16.4倍,销售额为3.7倍,市值为9610亿美元,鉴于新iPhone产品周期的前景,该股票将进入弱势市场。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: 手机FPC| 电路板厂| 手机软板厂

最新产品

医疗设备控制器软板
医疗设备控制器软板
型   号:RS04C00269A
层   数:4
板   厚:0.3mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
数码相机软板
数码相机软板

型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面

数码相机软板
数码相机软板
型   号:RM01C00187A
层   数:1
板   厚:0.12mm
材   料:单面有胶电解
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1mm/0.08mm
特   点:外形复杂
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00712A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RS02C00244A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
特   点:产品都经过100%烧录测试
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.06mm
电磁膜:2面
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00247A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.07mm
电磁膜:2面
特   点:产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
手机电容屏软板
型   号:RM02C00892A
层   数:2
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解
铜   厚:1/3 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.07mm/0.05mm
电磁膜:2面
其   他:产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
医疗按键软板
型   号:RS01C00227A
层   数:1
板   厚:0.1mm
材   料:单面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
特   点:白油,贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.2mm/0.4mm

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史