FPC行业目前趋势以及未来发展
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要用于电脑、手机、数码相机等。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
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目前伴随着下游电子消费产品的需求不断扩大，2000-2014 年，全球FPC 产值由42 亿美元增长到114.76 亿美元。印制电路板统计分析机构Prismark 发布的数据表明，2014 年全球FPC 总产值为114.76 亿美元，2019 年FPC 年产值预计将超过130 亿美元，2014 年至2019 年复合年均增长率将达3.8%。
近年来，日本、韩国和台湾生产成本持续攀升，FPC 产业开始了新一轮的产业转移。发达国家的FPC 制造商纷纷在中国投资设厂，中国作为FPC 产业主要承接国，在新一轮产业转移浪潮中受益。目前，中国地区FPC 总产值位于全球领先地位。
从分析来看，中国的FPC还是具有很大的前景。那么FPC的主要竞争因素有哪些呢？仕立德机械认为柔性板行业竞争主要因素有四个：一是依靠设备；二靠从业人员尤其机台操作人员的经验；三靠对上游原材料的掌控；四靠对行业发展方向的把握。FPC必须做的更加灵活，做得更薄。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，当然，这就需要有更好的基材。
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