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一种手机无线充电用柔性线路板制作方法

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人气：2881发布日期：2021-03-05 08:54【大中小】

用于在柔性线路板上形成无线充电用感应线圈，所述感应线圈由回形线圈、跳线和焊接PAD构成，所述回形线圈的导线通过跳线与焊接PAD连接，所述制作方法包括：

纯铜箔开料→丝印→第一次图形转移→黑孔→退膜→电镀铜→贴覆盖膜→第二次图形转移→负片蚀刻→贴覆盖膜→快压→成型。

丝印包括：

在开料后的纯铜箔第一面通过挡点网进行丝印绝缘材料，之后进行高温固化；其中所述丝印绝缘材料位置位于纯铜箔第一面的回形线圈间隙、需要做跳线铜层的下方以及非导线区。绝缘材料包括阻焊油墨或树脂。

第一次图形转移包括：

将跳线区的绝缘材料层裸露在外，其他部分全部使用抗蚀材料覆盖。

黑孔包括：

对应该图形转移后的纯铜箔第一面进行黑孔处理，在裸露在外的跳线区绝缘材料层上形成一层导电碳层。

电镀铜包括：

对退膜后的纯铜箔第一面进行电镀铜处理，在导电碳层形成铜层，制成跳线以及使第一面回形线圈铜厚增加。

第二次图形转移包括：

在纯铜箔第二面上进行图形转移处理，并对纯铜箔第二面上的回形线圈通过抗蚀材料进行覆盖。

抗蚀刻材料包括:

干膜、湿膜或选化油。

负片蚀刻包括：

将纯铜箔第二面上抗蚀材料覆盖以外的铜全部蚀刻去除，得到完整的回形线圈。

另外，本发明还提供了一种手机无线充电用柔性线路板制作方法，用于在柔性线路板上形成无线充电用感应线圈，所述感应线圈由回形线圈、跳线和焊接PAD构成，所述回形线圈的导线通过跳线与焊接PAD连接，包括：

1.对纯铜箔进行开料，以形成所需要大小尺寸的纯铜箔基材；

2.在纯铜箔基材的第一面通过挡点网丝印绝缘材料，所述丝印位置位于回形线圈间隙、需要做跳线铜层的下方以及非导线区，所述绝缘材料为阻焊油墨或树脂；

3.在纯铜箔的第一面丝印绝缘材料完成后，进行图形转移制作，将跳线区的绝缘材料层裸露在外，其他部分采用抗蚀材料覆盖，所述抗蚀材料为干膜、湿膜或选化油；

4.对完成图形转移的纯铜箔进行黑孔处理，在跳线区的裸露在外绝缘材料层的上方沉积一层导电碳；

5.将黑孔处理后的纯铜箔上的抗蚀材料全部剥除，然后电镀铜，在跳线区绝缘材料层导电碳层上电镀上铜，形成跳线，焊接PAD通过所述跳线与回形线圈内部的终点导线连接，同时使回形线圈的铜厚增加以确保回形线圈的载流量；

6.在电镀铜后纯铜箔的第一面贴第一覆盖膜；

7.按照FPC负片制作工艺对纯铜箔第二面用抗蚀层材料做图形转移，所述抗蚀材料为干膜、湿膜或选化油；

8.通过负面蚀刻将纯铜箔第二面上回形线圈图形以外的其他区域的铜全部去除掉，得到完整的回形线圈，同时，焊接PAD分别与回形线圈外部起点及内部终点的导线连接；

9.在负面蚀刻后纯铜箔的第二面贴第二覆盖膜；

10.通过快压机压实第一覆盖膜和第二覆盖膜，以确保覆盖膜与铜层的结合力；

11.通过激光切割机对快压后的纯铜箔进行成型，形成成品。

本手机无线充电软板制作方法，通过创新的跳线制作工艺并结合常规FPC制作工艺，将纯铜箔制作成闭合的回形线圈，彻底杜绝了金属化孔品质影响回形线圈的载流量问题，也降低了材料成本和电镀铜生产成本。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

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